記事検索結果

日立と日立金属、データ処理能力10倍超のセラミックパッケージ基板を開発（2015/12/25 科学技術・大学）

日立製作所と日立金属は共同で、情報処理装置のデータ処理能力を10倍以上に高めるセラミックパッケージ基板を開発した。... 有機パッケージ基板上にシリコンインターポーザーを搭載した最新の基板に比べても、...

ポラテック、トランクルーム付きアパートを年明け発売（2015/12/25 建設・エネルギー・生活）

学生向けの1Kから2、3人家族向けの2LDKまで、四つの間取りの部屋を一つのパッケージにしている。

日産、「フーガ」と「スカイライン」に上質さ演出の特別仕様車（2015/12/24 自動車）

またスカイラインの上級グレード「TypeP」「TypeSP」に、ハイビームアシストなどを搭載した「ビジョンサポートパッケージ」を標準装備し、安全性能を高めて発売した。

ホンダ、ステップワゴンに先進技術搭載の特別仕様車（2015/12/24 自動車）

ホンダはミニバン「ステップワゴンスパーダ」に、先進安全技術などを搭載した特別仕様車「アドバンスパッケージα」を発売した。... 2016年1月14日にはより安い「アドバンスパッケージβ=写真」...

インタビュー/カナディアン・ソーラー・ジャパン社長の山本豊氏「新天地へ電撃転身」（2015/12/23 建設・エネルギー・生活）

発電した電力を自分で使う自家消費に向け、蓄電池を含めたパッケージで商品を考えていきたい」【記者の目/太陽光への逆風はね返せ】世界最...

米オラクルと独SAP、日本市場攻略急ぐ−中堅・中小、クラウドに商機（2015/12/23 電機・電子部品・情報・通信）

一方、日本オラクルは統合業務パッケージ(ERP)をクラウドで提供できるようにした。

UMCエレクトロニクス、中国で日系工場買収−車載製品で攻勢（2015/12/24 電機・電子部品・情報・通信）

そのほか、独SAPの統合業務パッケージ(ERP)システムの導入を予定しており、生産出荷台数が変動した際に、生産計画や財務、人員などを統合した管理を行う。

日本特殊陶業、20年度に営業益6割増の1000億円（2015/12/22 自動車）

現在は連結売上高の8割超を占める「自動車関連」と半導体パッケージなどで構成する「テクニカルセラミックス関連」の2事業本部がある。

富士ゼロックス、文書管理ソフト操作性を向上（2015/12/22 電機・電子部品・情報・通信）

価格は10クライアントが利用できる基本パッケージライセンスが20万円(消費税抜き)。

経営ひと言/日立製作所社長・東原敏昭氏「他国に負けない」（2015/12/21 電機・電子部品・情報・通信）

「ライフサイクル全体をパッケージにして攻めれば他国に負けない」と売り切りではなく、永続的な収益モデルで戦う構えだ。

渋谷工業、半導体分類検査装置・第1弾香港に出荷−沖縄から直接輸出（2015/12/21 電機・電子部品・情報・通信）

渋谷工業のパッケージングプラント事業の部品加工も手がける。

TDK、スイス社を買収−車向けセンサーを強化（2015/12/18 総合３）

センサーの回路設計技術やパッケージ技術に強みがある。

ホンダ、「N―BOXスラッシュ」改良（2015/12/18 自動車）

一部グレードを除き内装のカラーパッケージも設定した。

ドコモ、稼働状況を把握するIoT機器向けクラウドサービス（2015/12/18 電機・電子部品・情報・通信）

ウェブ画面機能やユーザー管理機能、障害通知機能など主要なメニューをパッケージ化した。

新分野に売って出る/江崎グリコ健康科学研究所マネージャー・釜阪寛氏−初期虫歯対策... （2015/12/18 モノづくり）

また30―40代の女性がかみやすいようにパッケージをパウチタイプにした」

株式上場ニューフェース/ネオジャパン社長・斎藤晶議氏（2015/12/17 モノづくり基盤・成長企業）

「当社は各種パッケージソフトの販売や同製品を使ったアプリケーションサービスなどが主力。... 「主力のグループウェアのパッケージソフト導入を推進する。... ◇本社=横浜市西区みなとみらい2の...

TIS、基幹システム・クラウド移行でマツモト産業支援（2015/12/16 電機・電子部品・情報・通信１）

既存システムは独SAPのERP(統合業務パッケージ)だったが、クラウドのAWSに移行した。

日本電気硝子、次世代向け展開−半導体サポートガラス（2015/12/16 電機・電子部品・情報・通信２）

同サポートガラスは次世代パッケージ技術であるファンアウトウエハーレベルパッケージ(FOWLP)向けから展開。

アール・アンド・エー・シー、債権入金・回収システムの低価格タイプ（2015/12/16 電機・電子部品・情報・通信２）

アール・アンド・エー・シー(東京都千代田区、高山知泰社長、03・5835・2197)は、債権入金・回収業務に特化したパッケージシステムの低価格エントリーモデルを21日に発売する。

サントリースピリッツ、すだち&レモンのトリス（2015/12/11 建設・エネルギー・生活２）

パッケージも新たにリニューアルした。

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