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日立と日立金属、データ処理能力１０倍超のセラミックパッケージ基板を開発
(2015/12/25 05:00)
日立製作所と日立金属は共同で、情報処理装置のデータ処理能力を１０倍以上に高めるセラミックパッケージ基板を開発した。２マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）...
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(2015/12/25 05:00)
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