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記事検索結果
7,217件中、241ページ目 4,801〜4,820件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.014秒)
「コネクターは小型・薄型化と同時に、高速伝送化への対応が主なテーマになっている。... 当社は機器の電磁妨害を評価する電波暗室や、材料分析などの評価施設を持っており、製品の高性能化に努めてきた。......
開発した半導体パッケージ「HM―LGA用リードフレーム」は、小型化しながら信頼性も約3倍向上した。... 小型化を進めるに際して、電極構造を工夫したほか、金型内に樹脂を流し込む「トランスファーモールド...
実用化できれば、数メートル離れた場所からEVへのワイヤレス給電が可能になる。 ... レクテナの小型化を進め、単位面積当たりの効率を大幅に向上させた。 実用化の目標...
省エネルギー化や小型化、最適な効率を自律的に判断するインテリジェント型電源も研究している」 ―技術革新につれ部品への要求も変わります。 「パワー半導体の搭載で放熱要...
製品化に当たりセンサー部をさらに小型化する。 ... 工場の受電設備や配電盤向け消火システムは小型の製品がない。従来の消火器では感電するほか設備にダメージを与えてしまうため、CO2を...
太陽誘電は15ミリメートル角の小型サイズでありながら1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)単位で位置のずれを測定できる変位センサーを開発した。... 小型化により機械内部にも搭...
現行のIGZOを高性能化したもので、スマートフォン(多機能携帯電話)などモバイル機器の高精細化、低消費電力化を実現する。... 第8世代のマザーガラスを採用する亀山第2工場では昨年来、...
自動車の電子化・電動化の進展で半導体の使用量が増えており、半導体設計の内製化により差別化を図る。... 今後、半導体の設計力を強化し、エンジンコントロールユニット(ECU)やセンサーの...
一段の小型化を進めると同時に、同じサイズでも特性を向上した製品の開発に取り組む」 ―他社も開発を活発化しています。 「メタル(金属)系はフェライト&...
内部に四つのチューナーを内蔵しながら、小型部品や独自の高周波回路技術を採用することにより、表面実装化を実現した。... 機器メーカーの小型化要求や生産ラインの自動化に対応する。
電子機器の小型化により小口径品のニーズが高まっているため追加を決めた。8月には取り付け角25ミリメートルでエンコーダーとモーターが一体化した製品なども発売。... 8月には取り付け角25ミリメートルで...
「例えば、高周波部品はプロセス技術の高度化で小型化を図っているが、小さくなるとパワーが落ちるため、新材料でこれを補う必要がある。... 「MLCCも材料技術により、小型化と大容量化を進めている。......
▽日本ミルガイド(中央区)=当社の独自材質を利用した圧延ライン以外の耐熱耐摩耗性の高い新たな製品・部品の開発・販売▽ニシハラ理工(武蔵村山市)=アルミ材...
実用化できれば、従来30―40回必要だった治療を1回で終わらせることも可能。... X線を作り出す加速器の重量を従来の20分の1に小型化。
開発したのは錠剤表面にフィルムを被膜する自動化装置で、多辺形ドラムの採用で錠剤の滑り落ちを防止したほか、スプレーノズルの位置調整を完全自動化した。... また、ドラム外周を覆う「エアジャケット」をなく...
