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記事検索結果
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北原プリント配線板に用いられるさまざまな絶縁樹脂素材に対応した無電解メッキ薬品を開発しています。... 無電解銅メッキプロセスは絶縁樹脂上にメッキ触媒のパラジウムを均一に吸着させるため、コンディショナ...
京セラは、半導体封止材や小型の変圧器などに使われる同社製のケミカル材料6製品について、米国の第三者安全科学機関(UL)が実施する難燃性や絶縁性の認証試験において、実際の製品とは異なるサ...
2021年度中に、アルミナ材料を用いたパワー半導体用絶縁・放熱基板(DCB基板)の月産能力を現状比2倍超の77万枚に、より放熱性や信頼性を高めた活性ロウ付け法(AMB)...
従来工法は、基板上に絶縁材料のソルダーレジストを塗布し、マスクを重ねて露光する。... IJ工法は必要な部分にだけ絶縁材料を滴下するため、ムダが少ない。... 三井化学は、ICTを次期成長分野として強...
帝人は22日、セパレーター(絶縁材)の大手メーカーである中国・上海市の上海恩捷新材料科技(上海エナジー)と、リチウムイオン二次電池(LIB)に用いる溶剤...
回路や基板の設計支援メニューとして、単出力/多出力、絶縁/非絶縁、電力(75ワット以下/75―300ワット)など個別にスポットの価格を設定している。......
同社の全国の製造拠点では唯一、絶縁膜上シリコン(SOI)ウエハーの製造も担っている。
東京大学大学院工学系研究科の曽根和樹大学院生、蘆田祐人同理学系研究科准教授、沙川貴大同工学系研究科教授らは、通常の絶縁体と連続的に移り変われない物質群「トポロジカル物質」で見られるような、試料端に局在...
サーモモジュール製造技術を応用した放熱用絶縁基板回路基板ではインバーターなど大電力を扱うパワー半導体用に、新製品となる窒化ケイ素のAMB(Active Metal Brazin...
絶縁抵抗の計測機器と耐電圧試験機器の国際規格「IEC61010―2―03」に準拠している。試験項目は(1)交流(AC)耐電圧(2)直流(DC&#...
理論的に予測されていた、金属と絶縁体の二つの性質が両立する「ハーフメタル性」を示すバンド構造を世界で初めて実験的に明らかにした。
新棟への機能集約により、アジア向けの変圧器やガス絶縁開閉装置(GIS)など新製品開発を加速する狙いもある。 ...
一方、同ケーブルには絶縁体の発泡薄肉被覆という生産技術が不可欠。伝送信号の減衰防止と絶縁体の厚さの抑制という矛盾する課題も解決した。窒素ガスの封入で絶縁体に微小な気泡を含む層を形成し、絶縁体の厚さは5...
