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記事検索結果
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汎用的で塑性変形しにくいチョクラルスキーシリコン基板を下地にし、独自の成膜技術で炭化ケイ素(SiC)薄膜とGaNの厚膜を形成させる(写真)。... 中間層にSiC薄膜を...
硬質発泡体を独自のスライス加工技術で薄膜とし極薄アルミ箔との貼り合わせと打ち抜き加工により、スマートフォンのスピーカー振動板として商品化した。 ...
研究グループが開発したn型有機半導体の材料が、ホール効果の測定や単結晶構造解析などにより、印刷された単結晶薄膜でバンド伝導性を示すことを明らかにした。さらに、この単結晶薄膜は微細加工しても高い性能&#...
スパッタ成膜法でグラッシーカーボン(GC)薄膜をガラス基板上に堆積させ、この基板に酸素プラズマを照射して作製する。
車載用電池や積層コンデンサー、IT機器ディスプレー向け薄膜フィルムなどを製造する大型ロールの仕上げ加工用。
Al系材料は、太陽電池の高性能化や薄膜化、また高価なGaAs基板の低コスト化には必要不可欠である。 太陽電池を成膜する前にあらかじめ基板上にアルミニウムヒ素(AlAs)...
JX金属の同4―9月期は、データ通信需要の増大に伴い機能材料・薄膜材料の販売量が増加したが、チリのカセロネス銅鉱山の減産や硫酸市況の悪化により、売上高は前年同期比で微減となった。
強誘電体をデバイスに応用するには薄膜にするだけでなく、薄膜内の電気分極の向きや大きさを評価する必要がある。 ... だが評価に必要な1平方ミリメートル程度の面積の強誘電体薄膜試料の電...
龍谷大学先端理工学部の内田欣吾教授は29日、光を照射すると急速に形状変化する、有機薄膜結晶システムを開発し、その仕組みを解明したと発表した。
CNTをインク化し、薄膜塗装し電気抵抗体として発熱させる。... ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムに厚さ約2マイクロメートル(マイクロは100万分の1)で薄...
開発したモジュールは、薄膜熱電材料からなる「ゼーベック素子」によって構成されるマイクロ熱電発電と、このマイクロ熱電発電部を絶縁体、マイクロ熱電発電部以外を真空によって熱アイソレーション(隔離&...
米FORGE NANO/粉体に利用できる原子層堆積技術 米FORGE NANO(コロラド州)は、粉体に利用可能な薄膜コーティングの原子層堆積...
日本電子/電子銃やプラズマソース出展 日本電子は「Solutions for Innovation」のもと、ユーザーに役立つ高機能光学薄膜の成膜に最適な電子...
芝浦メカトロニクス/5G電子部品の薄膜形成向け装置 芝浦メカトロニクスは第5世代通信(5G)時代の電子部品の薄膜形成向けスパッタリング装置を紹介。
表面改質、薄膜から厚膜まで トーカロは溶射を中心とした表面改質技術を持ち、加工も手がける。薄膜から厚膜までさまざまな表面改質が得意。
研究グループは、薄膜を作る装置「分子線エピタキシー装置」を使用。... 次回以降の薄膜作製の変数を機械学習で推定した。... 11回の薄膜作製の実験を実施し、最適な薄膜作製の変数の組み合わせを決定。
NTTは東京工業大学の小山二三夫教授と共同で、高い熱伝導率を持つ炭化ケイ素(SiC)基板上にインジウムリン系化合物半導体を形成した薄膜構造のレーザー(メンブレンレーザー)...
