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記事検索結果
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日産化学は、ウエハーに回路パターンを描く際の露光時に光の反射を抑える反射防止膜(BARC)や、3次元実装向けの裏面研磨時に半導体基板を一時的に固定する仮貼...
ウエハーへの回路形成後、ウエハーをチップに切り分ける前の段階で行う検査工程で使用する。ウエハーの位置合わせの自動化などにより、従来機と比べてエラーの発生を低減。ウエハーを搬送、セットするステージでは、...
組み立て工程とも呼ばれる後工程は、前工程で回路を形成したウエハーをチップサイズに切り離し、樹脂などでパッケージング加工して、検査するまでの一連の流れを指す。
三菱ケミカルは製造装置の精密洗浄サービスやウエハー洗浄用高純度薬品、エッチング薬液、主要製造プロセス材料であるフォトレジスト材料のポリマーなど幅広い製品を展開。
両社は半導体の性能を左右する同ウエハーの特性均一性や低欠陥密度などの向上に向けた技術協力も強化する。 ... 同社は独インフィニオンとも同ウエハーの長期供給契約を結んでいる。 ...
また、半導体製造装置にウエハーを供給するインターフェース部「ロードポート」で世界シェア首位に立つなど売上高も伸長した。
自動車の組み立て・塗装、半導体ウエハーの搬送、産業機器の組み立てなどが現場となる。
産業技術総合研究所先進パワーエレクトロニクス研究センターウェハプロセスチームの加藤智久研究チーム長らは、ミズホ(大阪市西区)と不二越機械工業(長野市)と共同で、炭化ケイ...
半導体用ウエハーを均一に加熱する熱板(ホットプレート)や冷却用のプレートなどの熱制御機器を半導体製造装置メーカーに供給している。
昭和電工は、9―10月に公募増資などで最大1093億円を調達し、ウエハー用研磨材や後工程材料などの生産拡大へ積極投資を進める。
同社はパワー半導体の特性を高めることを目的とした、ウエハーの研磨・研削加工や洗浄を受託している。... 高性能なパワーデバイスに使われる炭化ケイ素(SiC)ウエハーの潜傷や基底面転位の...
だが、シリカ粒子の濃度が高くなると、粒子同士が結合し、ウエハーを傷つける恐れがあった。
半導体製造の前工程向けのウエハー用研磨材(CMPスラリー)の増産などに232億円、後工程向けの銅張積層板などの増産に248億円を投資する。
《2022年度までの中期経営計画では、グローバルニッチトップ製品の拡大により、SPE(半導体製造装置)分野の売上高を19年度比4割増の266億円に引き上げる目標を掲げる》 &#...
【2000℃以上】 東洋炭素はシリコンや炭化ケイ素(SiC)単結晶製造工程向けのほか、ウエハー上に窒化ガリウム(GaN)層を製膜する際に使用する「MO...
【つくばに拠点】 半導体製造はウエハーに回路を形成する「前工程」と、ウエハーからチップを切り出して製品化する「後工程」に大別される。
近年は短軸ロボットやウエハー運搬ロボット、半導体装置メーカー向けの精密ステージ、ロータリーテーブルなどの開発を加速させている。... 他社が納品まで1年以上かかるウエハー運搬ロボットを3カ月で製造した...
