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記事検索結果
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各大学と実用レベルに近い実験ができる分析装置などもそろえて「5G(第5世代通信)や次の6Gを狙うため、コネクターやプリント回路基板など電子部品へのメッキ技術を高める」(渡辺秀人...
21年の中国の電解銅箔年産能力の見通しでは、プリント基板銅箔が35万5000トン、電池銅箔が31万6100トンとなっている。
電線・ケーブル、フレキシブルプリント基板(FPC)、ワイヤ放電加工用電極線の3分野で、ハイエンドな製品を提供する世界のニッチトップ企業が目標。
JCUはエレクトロニクス分野ではプリント配線板、電子部品、半導体などの製造工程に必要な薬品を開発・製造・販売をしている。... JCUによると中国において、5G基地局やサーバー、タブレット向けプリント...
光ファイバーは米国や欧州向けで好調が続くが、主力製品の一つであるフレキシブルプリント基板(FPC)で、今期はスマートフォン向けの販売を意図的に減少させ、採算が見込める車載向けの構成比の...
関東学院大学は65年前に青化銅メッキ、それから5年ほど後にプラスチック上へのメッキ、その後のプリント基板製造に関わる表面処理技術と、日本の表面処理産業をリードしてきた。
OKIグループのプリント配線板事業会社2社が統合し、新生「OKIサーキットテクノロジー(OTC)」が4月にスタートした。... 国内からのハイエンド型プリント配線基板の供給に一段と力を...
トスレックはプリント基板の設計、製造などが主力事業で、ファインバブル事業は14年から手がけている。
サカタインクスは国内の大手電機・自動車部品メーカーにフレキシブルプリント基板(FPC)に熱のダメージを与えず電子部品を実装する新技術の提案に乗り出した。
【山形】OKIサーキットテクノロジー(OTC、山形県鶴岡市、森丘正彦社長)は、鶴岡事業所内で主力のプリント配線基板(PCB)などの製品を自律的に搬送するロボットの試験運...
若手の考える力を育成 中辻金型工業 3Dプリント樹脂型でプレス成形 3Dプリンターで造形した樹脂型で金属部品をプレス成形する &...
奥野製薬工業(大阪市中央区、奥野和義社長)は、半導体パッケージ基板やプリント基板の微細な配線形成に対応した硫酸銅メッキ薬品を開発した。高速・大容量通信を可能にするサーバー向けに、高密度...
