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記事検索結果
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また、自動車向けマイコンでは信頼性が重視されるため、微細化への要求は少なく、回路線幅90ナノメートル(ナノは10億分の1)製品がこれからといったところ。... 携帯電話やデジタル家電向...
2010年には回路線幅40ナノメートル(ナノは10億分の1)の先端プロセス製品の量産を始める。... 現在、エマの先端プロセス製品は線幅90ナノメートル技術を用いている。NECエレは1...
凸版印刷は21日、朝霞工場(埼玉県新座市)内に米IBMとの共同開発した回路線幅28ナノメートル(ナノは10億分の1)半導体向けフォトマスクの製造プロセスを構築したと発表...
ルネサステクノロジやNECエレクトロニクスは4―6月期の回路形成など前工程ラインの平均稼働率を前四半期(1―3月期)に比べて5―10%改善する見通し。... エルピーダは10&...
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン(東京都目黒区、03・5434・1411)は、年内に回路線幅45ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセス技術を用いた通信システ...
従来、神奈川県相模原市で行っていた回路線幅40ナノメートル(ナノは10億分の1)の先端プロセス製品の開発・試作拠点を移設したもので、40人程度の開発者が量産技術やDRAM混載技術を含む...
回路線幅65ナノメートルプロセスのMRAMは、2012年上期にサンプル出荷を開始、2013年末に量産を始める。... 技術開発では、回路線幅を90ナノメートルから65ナノメートルに一回り微細化するに当...
エルピーダメモリは広島工場(広島県東広島市)で回路線幅50ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセス技術を採用した先端DRAMの量産を始めた。
半導体回路線幅の微細化に伴いチップサイズもより小型化しており、チップ上の電極パッドに接触するピンの細径化が必要で、絶縁膜が薄いほどプローブ間の距離(ピッチ)を近づけられる。... さら...
イヤホンマイクとノイズキャンセルの両機能をワンチップ化して面積を3分の1に小型化したほか、回路線幅150ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセスを採用し消費電流を従来比4分の1の18...
半導体メーカーが2013年の実用化を目指し、チップ上の回路線幅に22ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセスを採用した半導体の開発に着手する。... TSMCは企画設計会社(...
回路線幅45ナノメートル(ナノは10億分の1)の先端プロセス採用などにより、設計上の放熱量を表す熱設計電力を2・5ワットに低減したという。
同プロセッサーは、インテルが回路線幅45ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセスを採用して独自開発した設計資産(IP)のため、同IPをTSMCに技術移植した後、量産に...
半導体メーカーは09年中に回路線幅32ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセスを採用した次世代半導体の実用化に乗り出す。... 東芝は携帯機器の記憶素子に用いるNAND型フラッシュメ...
回路線幅65ナノメートル(ナノは10億分の1)の先端プロセスを採用したことにより、チップ寸法を従来比60%減の10ミリメートル×10ミリメートルに小型化したほか、動作...
回路線幅65ナノメートル(ナノは10億分の1)の先端プロセスを採用したことで、既存のGPSチップ寸法より25%小型化し26平方ミリメートルのプリント基板内に実装できるようにした...
