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半導体後工程材料、強み発揮 旧昭和電工と旧日立化成が統合し、2023年に誕生したレゾナック・ホールディングス(HD)。... 半導体材料分野では強...
機械加工の工程間連結や組み立て自動化を計画。工程間をコンベヤーでつなぎ部品を自動搬送し、組み立て工程の一部にはロボットも導入する。工程の待機時間を減らし組み立ても部分的に無人化し、知恵と限られた投資で...
車両や車両プラットフォームの全工程の研究開発、新エネルギー関連のプラットフォーム開発などを手がける。
電動車の生産が拡大すれば、電池パックの組み立て工程をはじめ、工場内に新たなスペースが必要となる見通しだ。構築するラインでは作業者の働きやすさへの配慮や製造工程の低炭素化など、生産性以外の観点も不可欠と...
受注したのは、プロセッサーやメモリーなどを3次元積層して製造したGPUを、工程の最後で加工用の支持体から剥離し、洗浄する装置。TSMCが「CoWoS」と呼ぶ3次元パッケージング工程に組み込まれる。&#...
トランスファーマシンやロボットなどを組み合わせた加工ラインを最終工程まで一括で請け負う形を強みとする。... レベラーフィーダーは「省スペース化は当然で競争が激しい」(同)ため、板材の...
アーク溶接工程から始まった自動化の取り組みは、90年代に海外工場にも展開。... 現在は長尺のフレーム溶接の一部工程で人と協働ロボットが並んで作業する。... リードタイムや工程短縮につながる」と強調...
東京都は第5世代通信(5G)を活用し、製造工程の自動化や遠隔操作などのデジタル変革(DX)、再生エネルギーや省エネに取り組むグリーン・トランスフォーメーション(...
また、クラス6の要求を満たした洗浄工程も併設。表面加工から洗浄、検査、梱包までの工程をワンストップで提供することを可能にした。
同装置などを手がけるメーカー機能とともに、産業機器や電子部品を中心とする商社機能を併せ持ち、接合技術をコアに加工、組み立てを含めた最適な製造工程を提案するトータルソリューションが強みだ。 &#...
東京応化工業の種市順昭社長はこの言葉を胸に半導体の製造工程で使われるフォトレジストのリーディングカンパニーを率いている。
製造のほか、伝票発行や梱包・発送までを従業員2・5人の体制で行っているため「生産量の増加を見越して、現状、人が介在する工程を協働ロボットに置き換えて自動化するシステムを開発し、近いうちに立ち上げる予定...
染宮秀樹取締役常務執行役員は同日の会見で、上方修正の理由について「最も大きく増えるのは後工程の材料。... 半導体需要の回復とともに後工程の主要製品の伸びなどが貢献した。
製造プロセスなど基幹工程のノウハウは自社に蓄積し、材料のライセンス提供でビジネスモデル確立を図り、将来の上場を視野に入れる。
「CO2排出削減製造プロセス」(AGC)、「CO2ゼロ工場」(アサヒグループHD)と工程でのCO2削減を急ぐ企業も多い。
