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記事検索結果
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小さい電力リップルノイズ、マグネトロン、およびマイクロ波発振部のユニット互換性を確保し交換時の校正が不要などの特徴が多く、市場の評価は高い。
HiSIM―SOIは現在、米インテルの高性能プロセッサーや宇宙開発分野、水晶発振回路などに使われている。
弾性波は切り羽(掘削先端部)の地上位置からもハンマー打撃などにより発振。... トンネル内ではGPSが使えないため、発破による発振位置は坑口にGPS端末を設置して距離を補正。... 従...
また、標準搭載としたパルス発振機能とデジタル制御で、立ち上がりと立ち下がり時のパルス波形がきれいな直線を描くように仕上げている。
人の目で緑色と認識されるという発振波長530ナノメートル(ナノは10億分の1)帯の緑色半導体レーザーは世界で初めて。
CSA―UPはステッピングモーターとコントローラー内蔵ドライバー(駆動回路)を組み合わせたシステムで、モーターを駆動するパルス発振器をドライバーに搭載し体積を従来の3分の1に抑えた。
ドイツのトルンプがレーザー加工機の核となるディスクレーザー発振器の日本生産を開始した。同発振器の生産はドイツ、米国に次いで3カ国目となる。... ―日本で発振器を生産する狙いは。
ドイツのトルンプはレーザー切断機や溶接機に使うディスクレーザー発振器「トルディスク」の生産工場を日本法人(横浜市緑区、ハルトムート・パネン社長、045・931・5710)の本社内に完成...
搭載するディスクレーザー発振器を溶接機などと共有できる。... 同社は5月中に横浜の本社工場でディスクレーザー発振器の生産を始める。
シリコンを使った室温発振のレーザー開発につながる。... 室温で発振するシリコンレーザーが実現すれば、LSI内の配線を現在の電気配線から光配線に替えられるようになり、超低消費電力のLSIが開発できる。...
パナソニックは今秋にもファイバーレーザー発振器事業に参入する。... 従来の二酸化炭素(CO2)レーザー発振器に比べて切断速度を最大3倍程度に高速化できる見通し。... 光ファイバーで...
ドイツのトルンプは、レーザー発振器と加工機の製販一体体制を日本で整える。... 体制強化を通じ、5月に横浜で始める発振器の生産を早期に軌道に乗せる。... 横浜ではディスクレーザー発振器「トルディスク...
このX線とレーザーの特性を併せ持つ日本のSACLAは、米カリフォルニア州にあるXFEL施設(LCLS)を上回る0・063ナノメートルの世界最短波長と、10兆分の1秒の短パルスを発振でき...
セイコーエプソンは従来製品に比べて実装面積を7分の1に縮小した水晶発振器「SG―210S*Hシリーズ=写真」を開発した。... 80メガ―170メガヘルツの高周波帯域を安定性の高い基本...
