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記事検索結果
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電子部品に対する耐熱温度の要求水準は175度C以上が一般的とされるが、今後も要求基準が高まる見通しにある。すでに同社は、瞬間的な耐熱性を示すガラス転移温度や、長期の耐熱性を示す熱分解温度で業界最高水準...
「KJSA―5100」はガラス転移温度が15・8度Cで、鉛筆硬度は3B。... 一方、「同6100」はガラス転移温度が18・7度C、鉛筆硬度は4B。PET、PMMA、ガラスなどに対し高い密着性がある。...
ガラスに対して3割程度軽く仕上がったという。 ... パソコン用半導体チップと比べ大型で温度変化が激しいなどの理由から、金属製の放熱部品などが使われている。これに着目した住友ベークラ...
エポキシ樹脂研磨パッドはウレタン製より研磨効率が高いが、温度特性が劣る問題点がある。... ガラス転移温度も約80度Cと、通常の20度―25度Cの研磨温度から離れているため、研磨温度による影響は小さい...
電装品はパソコン用の半導体チップと比べて大型で温度変化が激しい。そこで従来より熱膨張が小さく、ガラス転移温度を高めた専用の封止材を開発した。
旭化成ケミカルズはガラスのように光が素通りする光学用透明樹脂を開発した。... ゴム状に柔らかくなる温度であるガラス転移温度が135度Cと耐熱性能が高い。
溶融樹脂が流入すると薄い金属層が瞬時に加熱され、断熱層の働きで保圧時間終了まで樹脂をガラス転移温度以上に保つ。
ガラス転移温度160度Cの変性ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂にセラミックを配合したため、車載用で要求される150度Cの検査にも対応できる。
プラスチックの材料が変形できる温度「ガラス転移温度」は、COとエチレンによるポリケトンが5―20度Cであるのに対し、COとアクリル酸メチルによるポリケトンは47度Cになった。... COとアクリル酸メ...
ナイロン系でガラス転移温度が250度Cの「エグザミド」と、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)系で同330度Cの「エクスピーク」の2種類。温度上昇に対応して長さが変化する割合である線...
【用途に合わせ開発】 基板材料ではPETフィルムに比べ耐熱性のあるPCフィルムの品質を引き上げ、ガラス転移温度でレギュラーPCより60―80度C高い210―230度の耐熱性があるフィルムを開発...
ガラス転移が起こる材料のいくつかは形状記憶特性を持ち、PFSAは55―130度Cという幅広いガラス転移温度領域が特徴。シエ博士は実験で、もともとの形状(S0)を持つPFSAの帯状断片を...
