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記事検索結果
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従来のコンピューターが扱う情報の基本単位は「ビット」と呼ばれ、現代のほとんど全てのコンピューターでは、シリコン半導体を用いて処理が行われている。... この量子ビットの実現には、さまざまな手法が提案さ...
並行して次世代シリコン半導体なども開発。... 同時に現行スパコンの高度化のために、次世代シリコン半導体や極端紫外線(EUV)リソグラフィー光源などの技術を開発する。
日立製作所は2030年度をめどに、1メガビット級の処理能力を持つシリコン量子コンピューターを開発し、顧客との実証事業を始める。... 日立は既に、量子コンピューターを疑似的に再現する相補型金属酸化膜半...
東レは17日、独自の高性能半導体カーボンナノチューブ(CNT)複合体を用いて、フィルム上に半導体回路を塗布形成する技術を確立したと発表した。... 半導体CNT複合...
パワー半導体の損失低減やデータセンター(DC)のサーバー配線を光配線化する光電融合技術を軸に研究開発を推進し、高性能化や省エネルギー化を進める。... カーボンニュートラル(温...
電力を制御するパワー半導体の生産性向上は急務。... パワー半導体は脱炭素を支える存在でもある。「開発技術はシリコン半導体の製造技術を応用できる。
大口径化対応へ積極投資 東洋炭素はシリコン半導体や化合物半導体の製造工程用部材向けに、等方性黒鉛を供給する。... シリコンウエハーの材料となる「シリコン単結晶」の製造工程は、約15...
この特異な現象の発見から多くの技術開発が行われてきており、現在までに主に超電導線材を用いた電磁石としての利用が実用化され、リニア新幹線や磁気共鳴断層撮影装置(MRI)画像診断装置、シリ...
大阪大学レーザー科学研究所の斗内政吉教授らはベルギーのIMECのクリストフ・ヤコブ博士らと共同で、シリコン半導体チップ内を垂直に貫通する電極の非破壊・非接触検査が期待できる技術を開発した。... 立体...
有機材料は軽くて柔らかく、従来のシリコン半導体では困難な大面積化やフレキシブル化が容易である。 ... OFETメモリーは、有機半導体と有機メモリー材料を電極で挟み込んだトランジスタ...
奈良先端科学技術大学院大学は富士通研究所や富士通、東京大学、科学技術振興機構と共同で、炭素材料グラフェンを使い、省電力で動作するリボン状半導体材料「アームチェアエッジ型グラフェンナノリボン(G...
京都大学は、香港の香港城市大学や中国の南京大学、中国科学院と共同で、光子(光の粒子)の「量子もつれ=用語参照」を作る光源の半導体チップ集積に成功した。一般的なシリコン半導体素子...
CMPはもともとシリコン半導体を磨く液体砥粒(とりゅう)技術として開発したが、それを世界で初めて固体砥粒で実現した」 ―どんな用途が見込まれますか。 ...
一方、各組織が量子コンピューターの大規模化の壁を打破しようとしのぎを削る中、組み合わせ最適化問題に特化し、既存のシリコン半導体技術をベースに実問題を解決可能な技術が生まれ、適用が広がっている。
独自の有機半導体材料と印刷技術を利用。... 有機半導体は軽量性や柔軟性などの観点から、現状のシリコン半導体に置き換わり、安価で大量生産できる次世代の電子材料として注目されている。 ...
あいち産業科学技術総合センターは9月9、10日、愛知県瀬戸市のあいちシンクロトロン光センターで鉄やアルミニウム、シリコン半導体材料などを計測分析する軟X線XAFSの講習会を開く。
大電流、高電圧を扱うため、電力損失が少なく壊れにくい半導体が求められるが、シリコン半導体は性能の限界に近く、大幅な特性改善は望めない。... SiCは優れた物性の半導体である反面、金属−絶縁膜−半導体...
GaNでこれらが作れれば、これまでのシリコンや化合物半導体に比べ大幅な省エネルギーが実現できるという。... 名大がGaNの応用に力を入れているのはシリコン半導体に比べて大電圧に耐えることから、大幅な...
