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フェローテックホールディングス(HD)はマレーシアに半導体製造プロセス向け部材の新工場建設を検討する。... 半導体マテリアル製品を加工する計画という。... 金属...

従来の表面科学理論では説明できない現象だが、化学機械研磨(CMP)を省き半導体製造プロセスを短縮できる可能性がある。

半導体製造プロセスを活用できる利点があった。

例えば東北大は300ミリメートルウエハーの半導体製造プロセスを持つ。超電導量子ビットや半導体量子ビットなど、先端プロセスを応用した量子デバイスを開発できる。

次世代コンピューティング、日米で大型連携 (2023/5/22 科学技術・大学)

IFSの試作環境によって、理研は最先端プロセスでチップを製造できるようになる。特に、シリコン系の量子コンピューターは半導体製造プロセスで量子プロセッサーを製造できる利点がある。... ただ研究には先端...

【京都】TOWAは中国の江蘇省蘇州市に半導体製造装置の新生産棟を建設し、2027年度までに稼働する。... 半導体製造装置や精密金型などを手がける子会社、TOWA半導体設備(...

富士フイルムは10日、半導体材料メーカーの米インテグリスから半導体用プロセスケミカル事業を買収すると発表した。... 硫酸やイソプロピルアルコール(IPA)など半導体製造用の化学品を幅...

AGCがEUV露光用部材増産 福島に新ライン、生産能力30%増 (2023/4/28 素材・建設・環境・エネルギー)

AGCは27日、半導体向けの極端紫外線(EUV)露光用フォトマスクブランクスの生産能力について、2025年までに現在と比べ約30%増にすると発表した。... 能力増強により、高...

荏原は台湾に半導体製造装置のドライ真空ポンプの第2工場を建設する。... 半導体製造装置の化学機械研磨(CMP)装置のラボも建設する。... ドライ真空ポンプは半導...

日本の半導体産業の復権にあたり、重要課題となっている半導体人材の育成を目指して中部地域の産学官が立ち上がった。... 半導体製造には電機・電子のほか、化学、材料、情報などさまざまな技術要素が複雑に絡み...

同社では半導体製造装置向けの石英部品が好調で、22年12月期売上高は約140億円となり5年前から3倍以上。... 新天地でも製造工程の見える化など、生産性の強化や働きやすい製造現場の整備に取り組むとい...

三菱ケミカルグループは2023年中に半導体の国際研究機関imec(ベルギー)で次世代半導体材料の開発を始める。... 同社は半導体材料として洗浄用薬液やフォトレジス...

展望2023/SCREEN HD社長・広江敏朗氏 対中輸出規制の動向注視 (2023/1/27 電機・電子部品・情報・通信)

ただ23年の半導体前工程製造装置市場は、メモリー系の投資減退などで22年より落ちると予想されている。... そのため、後工程や実装工程でも半導体製造プロセスのソリューションを提供できるようにするのが課...

THK、非磁性・超高耐食製品を開発 特殊環境下で性能発揮 (2022/12/15 機械・ロボット・航空機2)

特殊環境は半導体製造プロセスなどに多く見られ、非磁性・高精度・高耐食の3点を備える汎用製品の開発を望む声があった。磁気影響を嫌うなど厳しい技術要求がある半導体製造装置業界などに提案する。 &#...

昭和電工は、パッケージングなど半導体製造プロセスの後工程向け新材料の立ち上げを検討する。... 半導体はウエハーに回路形成する前工程の技術進化のハードルが上がり、3次元積層など後工程の技術開...

半導体製造プロセスを利用し、数百ナノメートル(ナノは10億分の1)の突起部と平坦部をストライプ状に配置した微細構造を作製。

Japan Robot Week2022/歩き・話し・遠隔から… “人を手助け”... (2022/10/20 機械・ロボット・航空機1)

同時開催で、真空機器・装置の総合展示会「VACUUM2022真空展」では、半導体製造分野向けを中心とした意欲的な出展が目立つ。... 半導体製造プロセスのエッチング向けに真空環境を提供する。半導体の微...

半導体製造プロセスでは半導体ウエハー上に微細パターンを作り込むが、微細化の進展に加えてEUVリソグラフィー特有の課題も生じており、要求される加工精度の達成は容易ではない。... 先端半導体の製造プロセ...

近年はエネルギー効率が高く燃焼時のCO2排出が少ない電気を使った溶融技術の開発・導入を進めるなど、ガラス製造工程の脱炭素化・高効率化を推進している。 ... イメージセンサ...

富士フイルムは国内で半導体ウエハー用研磨剤(CMPスラリー)の生産を始める。... CMPスラリーは硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を平坦化するための研磨剤で、半導体製造プ...

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