- トップ
- 検索結果
記事検索結果
1,585件中、2ページ目 21〜40件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.009秒)
生成人工知能(AI)向けの半導体には回路の微細化に加え、アドバンスドパッケージングの技術が欠かせない。... これまで半導体の性能向上に寄与してきた回路の微細化に限界が見えてきたことか...
スピントロニクスデバイスは微細化や高速化が進み、今ではナノスケール(ナノは10億分の1)での材料研究が行われている。... 世界最高峰の性能を有するナノテラスを活用して、ナノスケールの...
不揮発性向け、28年めど実用化 単分子誘電体(SME)による半導体メモリーの実用化を目指し、広島大学発のスタートアップ、マテリアルゲート(広島県東広島市、中野...
「計測・制御機器」分野では、「半導体回路の微細化対応技術など既存事業やエネルギー分野・ライフサイエンス分野など新規事業領域の研究開発、HDで行っている基礎研究開発を加速させるため」(SCREE...
金型工場では加工の微細化に対応する取り組みを進めており、需要が拡大する半導体産業の品質要求に応える金型を手がける。
回路を微細化するだけでは性能を高めるのが難しくなっているためだ。... プリント基板向けの電子回路の設計自動化(EDA)で高いシェアを持つ図研は、チップレットの普及を捉える。
微細化するデバイスにおいて、実際の測定が困難なショットキー障壁の高さ(SBH)を効率的に予測。... デバイスの小型化に伴い、金属電極と誘電体セラミックスの積層構造が微細になることでS...
低電力AI端末実現へ 深層学習や生成人工知能(AI)などの機械学習の高性能化により、私たちの生活は劇的に変化している。... さらに、究極的な微細化を目指して、たった...
微細化と経済合理性を追求 半導体の高付加価値化(高機能化・低コスト化)は従前、シリコン基板上のトランジスタの微細化にあったが、2006年ごろ、その平面型構造は物理的限...
最先端半導体は今後、3次元(3D)構造や裏面電源供給技術の導入で構造が立体化・複雑化し、歩留まりの低下リスクが高まる見通し。... 一方、DRAMでは2030年代にも垂直方向にビット線...
関西電子工業(兵庫県尼崎市、菅原弘社長)は、プリント基板の配線を線幅20マイクロ・線幅間20マイクロメートル(マイクロは100万分の1)に微細化する...
前工程の微細化に限界が見え始めた今、後工程の重要性が一段と高まっている。米国は巨額補助金で半導体製造の国内回帰を進め、後工程への投資も活発化しており、新拠点を通じて半導体大手との連携強化を狙う。...
層間配線向け微細化 東京大学と味の素ファインテクノ(川崎市川崎区)、三菱電機、スペクトロニクス(大阪府吹田市)は共同で、次世代の半...
米AITOMATIC(アイトマティック、カリフォルニア州)は、産業に特化した生成人工知能(AI)の基盤モデルを構築し世界でオープンソース活動を展開する。第1弾として東京...
洗浄工程の無人化や検査・組み立ての自動化など、生産性と品質をさらに高める準備も進めている。 自動化の背景には「生成AIなどの発展で半導体が微細化する中、製品に求められる清浄度のレベル...
半導体デバイスでは回路の微細化と同時に、3D実装の実用化が進む。... すでに相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーや3DNAND型フラッシュメモリーなど一部の半導体デバイ...
足踏みが続いていた半導体市場は回復が本格化する見通しだ。... こうした需要の動きを捉え、化学各社は関連材料の増産投資を活発化している。... 一方で半導体の進化に伴い、前工程での回路を微細化すること...
