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記事検索結果
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斎藤健経済産業相は20日の閣議後会見で、次世代半導体の量産などを支援するための法整備に関し「現実問題として、次期臨時国会に法案を提出するのは難しくなってきている」との認識を示した。同法案は次世代半導体...
現在そうした用途の半導体は米エヌビディアの画像処理半導体(GPU)の独壇場だ。... また同社は、インターネットイニシアティブ(IIJ)や北陸先端科学技術大学院大学と次...
次世代半導体の開発競争を支えてきたが、中国の台頭が目覚ましく、産学官で戦略を練る必要がある。... 電顕は電子線描画装置と技術が近く、半導体の開発から製造、品質管理までを支える基盤技術の一つだ。......
信越化学工業は3日、窒化ガリウム(GaN)を使う半導体専用の製造基板(ウエハー)の直径を従来比1・5倍の300ミリメートルに大型化し、サンプル供給を...
文科省 次世代半導体研究に注力 文部科学省は、次世代半導体の研究開発に注力する。... その基盤技術となる「ビヨンド1ナノ世...
研究・人材育成など94億円 文部科学省は29日、次世代半導体の研究開発などを科学技術分野の目玉政策とする2025年度予算の概算要求を発表した。 回路線幅1ナノメート...
~AI社会を担う次世代半導体・量子集積エレクトロニクスのイノベーション」を開く。 横浜国大の総合学術高等研究院(IMS)に2024年度新設した「半導体・量子...
水素社会や先端半導体などを支える材料を生み出していく。 ... 先端半導体分野では相補型電界効果トランジスタ(CFET)の構成材料を探索する。CFETは線幅が1ナノメ...
データセンター(DC)向けなどで今後の需要拡大が見込まれるAI半導体の製品化を共同で目指す。 ... 出資後は次世代AI半導体の製品化に向けた共同研究に着手し、早期の...
(総合2、総合4に関連記事) 次世代半導体の研究開発には42億円が充てられ、公募事業として重点的なテーマを複数抽出する。... 具体的には、AIを...
三菱マテリアルは21日、次世代半導体パッケージ向けに600ミリメートル角の「角型シリコン基板」を開発したと発表した。四角形状で大型化したことで、複数のチップを一つの基板に集積する技術「チップレット」を...
24年の半導体市場は22年並みに戻り、25年は年間を通して良い年になると期待する」 ―米シリコンバレーに次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US―JOINT」を立ち上げます。&#...
半導体や次世代自動車関連の本社機能移転などに対し、建物の建設費などを補助する。... 半導体、蓄電池関連は補助上限額を30億円から70億円に増額。... 北海道 次世代半導体・DCけ...
「新さっぽろ」スマート化、CO2排出35%減 次世代半導体の国産化を目指すラピダス(東京都千代田区)の進出、脱炭素への積極的な取り組みなど北海道の産業構造が変...
斎藤健経済産業相は26日の閣議後会見で、次世代半導体の量産や研究開発の支援に向けた法整備について「(法案の)早期の国会提出に向けて検討を行う」と表明した。次世代半導体の国産化を目指すラ...
政府は次世代半導体の量産や研究開発の支援に向け、関連法を整備する。最先端半導体の国産化を目指すラピダス(東京都千代田区)を念頭に置き、その量産に必要な資金の支援策を...
米シリコンバレーに次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US―JOINT」を設立する。
電子部品・半導体パッケージ基板向け表面処理薬品を効率的に生産する体制を確立し、コスト競争力を大幅に高める。... 次世代半導体パッケージ基板を含む半導体の製造工程に必要な表面処理薬品の開発に力を入れる...
レゾナックは8日、次世代半導体パッケージの研究開発コンソーシアム(共同事業体)を米シリコンバレーに立ち上げると発表した。日米の半導体材料・装置メーカーなど計10社が...
層間配線向け微細化 東京大学と味の素ファインテクノ(川崎市川崎区)、三菱電機、スペクトロニクス(大阪府吹田市)は共同で、次世代の半...
