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記事検索結果
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生産性向上と液晶用ガラス基板の薄型化への対応が目的。... 液晶ガラスの薄型化ニーズへの対応も推進する。同社は需要が戻った時には薄型化の要望がさらに増えていくと想定する。
【静粛性が高い】 ヒートパイプの原型が開発・実用化されたのは20年以上前。... 特に薄型化が進み、現在広く使われるようになった厚さ1ミリメートルの板状ヒートパイプは、パソコン本体のデザインや...
2008年度に試験販売するなど、市場調査を行いつつ、来年の地上デジタル放送への完全移行を前にした薄型テレビ特需を狙って世界2位の同社が日本市場攻略へ本腰を入れる。... 従来の直下型やエッジ型ではなく...
薄型化するとともに、タッチパネルで高い検出性能を持たせた。... 薄型化の要求が高まっているスマートフォン向けに提案する。 ... タッチパネル専用のガラス基板を不要にした構造で、液晶ディスプ...
今回のラインアップ拡充はLEDバックライトのなかでも、特に液晶テレビの薄型化が可能となるエッジライト方式のLED回路への採用を狙う。
日立電線は電子機器をかざすだけで画像や動画データを高速で無線転送できる次世代の通信規格「トランスファージェット」に準拠した薄型の低価格アンテナを開発した。... 薄型化が進む電子機器にも柔軟に実装でき...
同製品はレンズを本体に収納する際にそのまま畳むと厚みが残ってしまうため、今回一部レンズを鏡筒内で横に退避させることでボディーを薄型化している。... 「最近は動画撮影機能も標準化されるが、静止画以上に...
【技術開発進む】 国内の食品包材は薄型化や軽量化など技術開発が進んでいるため、材料であるPSにも日本メーカーの高い品質が求められる。
大日本印刷は微小電気機械システム(MEMS)で、厚さ1ミリメートルと従来より20%程度薄型化した3軸加速度センサーを開発した。... 加速度センサーで一般的なピエゾ抵抗型のパッ...
最終製品の小型・薄型化に貢献する。... 操作部分の面積は従来と同じ直径0・7ミリメートルのまま、外形を横3・3ミリ×縦2・9ミリメートルに小型化した。... 携帯電話や携帯用音楽プレーヤー...
競争激化により一部市場で過剰在庫も懸念されており、各社独自技術で差別化して最大商戦でシェア拡大を狙う。 キヤノンが9月上旬に発売するIXY 50Sは光学10倍ズームレンズを搭載しながら...
太陽誘電は携帯電話やデジタルカメラに使われる発光ダイオード(LED)方式のフラッシュ向けに、薄型化と大容量化を両立したキャパシター(写真)を開発した。... 積層セラミ...
電極の間隔は0.4ミリメートル、基板実装時の高さは0.8ミリメートルで、携帯電話や無線モジュールなどの携帯機器の薄型化に役立つ。スマートフォンに代表される携帯電話の高性能化に伴い、伝送...
携帯電話など小型化・高機能化が進んでいることに伴いフレキシブルプリント基板(FPC)の生産が増えており、この用途での銅箔需要の拡大に対応する。 ... 一方で、圧延で...
