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東レリサーチセンター(東京都中央区、吉川正信社長)は29日、先端半導体デバイスに用いられる絶縁材料中の電子を捕獲する欠陥制御について、電子スピン共鳴法(ESR法)を用い...

ローム、台湾デルタ電子にGaNパワー半導体供給 (2024/2/27 電機・電子部品・情報・通信)

【京都】ロームは同社の650ボルト耐圧窒化ガリウム(GaN)パワー半導体デバイスが、台湾デルタ電子の45ワット出力ACアダプターに採用された。... デルタ電子は今...

三菱電機、パワー半導体にSiC採用 xEV向けサンプル出荷 (2024/2/22 電機・電子部品・情報・通信2)

三菱電機の半導体・デバイス第一事業部の楠真一事業部長は、SiCパワー半導体の強化について、こう説明する。 ... 半導体素子として、シリコンの逆導通型絶縁ゲート型バイポーラトランジス...

次世代半導体の先進地域である米国で他社との協業を加速させ、世界の半導体材料開発をリードする。 ... 米国では自国内で半導体サプライチェーン(供給網)を構築する動きが...

現在はシリコンに代わる大電流特性や耐高温・電圧に優れた次世代半導体である炭化ケイ素(SiC)半導体を軌道に乗せようとする。... 半導体・デバイス事業本部長を務める竹見政義上席執行役員...

展望2024/OKI社長・森孝広氏 GaNを低コスト製造 (2024/1/26 電機・電子部品・情報・通信)

「中国の景気減速や半導体市況の影響は多少あるが、OKI全体で見ると影響は少ない。... CFBでは次世代パワー半導体材料の窒化ガリウム(GaN)を低コストで製造し、半導体デバイス市場へ...

これによりウエハーの安定調達が可能となるほか、SiC半導体デバイスを製造した際に生じた問題に対して、ウエハー製造段階までさかのぼって対策することもできる。... 伊野取締役は「基板(ウエハー&...

高周波光デバイス製作所では得意とする化合物半導体技術などを生かし、光デバイスのほか、高周波デバイスなどを生産している。... 光デバイスの売り上げは非公表だが、半導体・デバイス事業の売上高は23年3月...

異次元ヘテロ構造を用いた、ナノ物質を構成要素とした半導体デバイスなどへの応用につながる。 ... 具体的には、1次元半導体であるカーボンナノチューブ(CNT)と、2次...

半導体後工程を中心に世界トップクラスのシェアを持つ製品を数多くそろえる点が強みだ。... 「半導体がコロナ禍で需要が増えた時に、材料の調達で苦戦したことがあった。... 「半導体デバイスメーカーとはコ...

半導体・デバイス事業本部長を務める竹見政義上席執行役員に事業戦略を聞いた。 ―2030年度にパワーデバイスにおけるSiC半導体の売上比率を現在の1割弱から3割以上...

【佐賀】佐賀大学は6日、ダイヤモンドを素材とした宇宙通信向け高周波パワーデバイスの開発を始めると発表した。... 5年間で人工衛星に搭載する送信用マイクロ波電力増幅デバイスの実用化...

ロームなど、半導体製造工程の最適化実証完了 量子技術を活用 (2023/12/6 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは5日、Quanmatic(クオンマティク、東京都新宿区)と実施していた、半導体製造工程の一部であるEDS工程を量子技術によって最適化する実証試験を完了したと発表した。....

東邦鋼機、窒化アルミテンプレート開発 高効率・低コスト実現 (2023/12/6 電機・電子部品・情報・通信2)

サファイア基板上にAlN膜を形成したテンプレートで、光半導体デバイス用基板として深紫外線発光ダイオード(LED)などの製造に活用する。

OKI、縮小均衡から脱却 31年度めど新事業売上高1000億円 (2023/11/22 電機・電子部品・情報・通信2)

新事業の中ではCFB領域のうち、次世代パワー半導体の製造コスト低減を実現する信越化学工業との新技術に注目が集まる。次世代パワー半導体材料の窒化ガリウム(GaN)を低コストで製造するもの...

サムコ、エッチング装置の新開発棟建設 10億円投資、量産対応 (2023/11/17 電機・電子部品・情報・通信)

化合物半導体デバイスをはじめとした電子部品の量産に適したエッチング装置などの開発を担う拠点で、2024年12月の稼働を目指す。... 研究開発の中核拠点とし、炭化ケイ素(SiC)パワー...

電子情報技術産業協会(JEITA)の半導体部会部会長の亀渕丈司氏(東芝技術企画部半導体・デバイス領域技術責任者)に話を聞いた。 ....

化学工学会、来月4日に半導体新潮流シンポ (2023/11/8 素材・建設・環境・エネルギー2)

化学工学会エレクトロニクス部会は、12月4日13時からシンポジウム「情報爆発と省エネの両立に向けた半導体デバイス・プロセスの新潮流」を東京工業大学大岡山キャンパス(東京都目黒区)で開く...

国策として次世代半導体の製造基盤の強化が進められる中、大学が相次いで半導体人材の育成に乗り出した。... だが、ロジック半導体を含む集積回路製造業の撤退などで半導体人材はこの20年で40%近く...

VACUUM2023真空展/紙上プレビュー(2) (2023/10/26 機械・ロボット・航空機1)

【東京電子/半導体デバイス不良解析】 東京電子(東京都国分寺市)は、ステンレス鋼に代わる真空構造材の0・2%ベリリウム銅を使った極高真空製品を製造・...

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