記事検索結果

住友金属鉱山、半導体材料の子会社を吸収（2008/8/11）

SMMPMは住友鉱の完全子会社で、半導体用リードフレームやチップ・オン・フィルム(COF)用テープを製造、販売している。

環境省、CO2相殺事業者向け情報開示指針案を公表（2008/8/6）

指針案は同日開かれたカーボン・オフセットフォーラム(J―COF)の有識者会合で提示された。

末吉氏は、環境省が中心となり4月に発足した組織「カーボン・オフセットフォーラム(J―COF)」のチーフアドバイザーを務める。

非鉄大手6社の電子材料部門の今3月期見通し、4社が営業増益（2008/6/3）

三井金属は「テープ自動ボンディング(TAB)やチップ・オン・フィルム(COF)の価格は今期も下落を続ける」(竹林義彦社長)が、好調な銅箔や薄膜材料事業で...

アドバンテスト、半導体テストハンドラを製品化（2008/6/3）

テープ自動ボンディング(TAB)やフィルム上のチップ・オン・フィルム(COF)形式に一括装着したチップを搬送できる。

経営ひと言/住友金属鉱山・家守伸正社長「狭さを売りに」（2008/5/16）

同社はメッキを用いる新製法でCOFを増産する。... COFの世界シェアを20%に倍増させたい」と意気込む。 COFは販売価格の下落で各社が収益悪化に苦しむが、「新製法の製品は従来品と...

住友鉱山、新製法用いて台湾でCOFを月1500万個生産（2008/5/13）

住友金属鉱山は12日、液晶パネルと液晶駆動用の集積回路(IC)を接続するチップ・オン・フィルム(COF)を、08年中に台湾で新製法を用いて月1500万個生産すると発表し...

住友金属鉱山、08年度の設備投資は11%減の626億円（2008/4/30）

このうち、チップ・オン・フィルム(COF)などテープ生産の能力増強に34億円を盛り込んだ。

FPDの高精細化に対応し、配線の微細化が可能なチップ・オン・フィルム(COF)と呼ばれる基板を増強した。

環境省、カーボン・オフセットで組織設立（2008/4/2）

新組織「カーボン・オフセットフォーラム(J―COF)」は海外環境協力センター(東京都港区)内に事務局を置く。

日立電線、カシオマイクロから液晶ドライバー用COF事業を買収（2008/3/31）

日立電線はカシオマイクロニクス(東京都青梅市)の液晶ドライバー用実装材「チップオンフィルム(COF)」事業を6月に60億円で買収する。... 日立電線は買収するCOF事...

非鉄大手6社の4―12月業績、4社が営業減益（2008/2/14）

三井金属はテープ自動ボンディング(TAB)やチップ・オン・フィルム(COF)の販売価格が前年同期比で2割下落し、減収営業減益。... 通期は三井金属が「TABやCOFの...