- トップ
- 検索結果
記事検索結果
9,732件中、43ページ目 841〜860件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.005秒)
パッケージングフィルムズ事業部の江角俊明機能性フィルムズビジネスグループ長は「生産量の半分は日本市場向けだが、タイ周辺国を含む東南アジア販売を増やしたい」と話す。
5カ年計画の策定により、分断されることなくパッケージ化できたのは大きい」 ―5カ年計画を踏まえ、小委員会で具体的な提言をまとめました。
同社の従来製品と異なるパッケージ構造を採用したほか、回路も工夫し、周辺部品の大きさを従来より約30%小型化した。
米マイクロン・テクノロジーが広島工場(広島県東広島市)に5000億円を投じると表明したほか、インテルは「先端パッケージ分野」で日本企業との協業を拡大する方針を示した。... インテルは...
大阪シティ信用金庫(大阪市中央区、高橋知史理事長)は、中小企業の海外展開を支援する「海外ビジネス支援パッケージ」に参加した。同パッケージは日本政策金融公庫、中小企業基盤整備機構、日本貿...
日本政策金融公庫東京支店は、中小企業基盤整備機構、日本貿易保険(NEXI)と連携して行う中小企業支援スキーム「海外ビジネス支援パッケージ」について、きらぼし銀行との連携を始めた。
ヘルスケアをはじめとする新事業や、BPO(業務委託)などのデジタル変革(DX)事業、モノマテリアル(単一素材)包材といった環境配慮型パッケージを国内外に...
3年間での設備投資額は8500億円で、そのうち半分近くとなる約4000億円を、半導体パッケージや半導体製造装置向け部品など半導体関連部品を手がける主力のコアコンポーネント事業に割り振る。
ロイヤル(名古屋市中区、中根智大社長)は、パッケージデザインに茨城県立那珂湊高校の生徒のアイデアを採用した涼感グッズを29日に発売する。... 今回は授業の一環で涼感グッズをテーマに生...
顧客との開発体制を加速させることで、半導体パッケージ製造にかかる工程数や時間といったサイクルタイムの短縮を実現する。... 現在、大手半導体メーカー複数社がHRDPを適用した次世代半導体パッケージ開発...
日本タタ・コンサルタンシー・サービシズ(日本TCS、東京都港区、垣原弘道社長)は、独SAPの統合業務パッケージ(ERP)「S/4HANA」への移行を...
三菱ガス化学は半導体パッケージ用基板材料の生産能力を増強する。... こうした状況を踏まえ、半導体パッケージ用基板材料として使われるBT積層材料のより安定的なグローバルでの供給体制...
