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記事検索結果
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ソニーと米IBM、東芝が共同開発した高性能中央演算処理装置(CPU)チップ「セル」の生産で、ソニーは常に他社より数%高い歩留まりを達成していた。
自社開発した1チップ当たり1024個の演算コアを備えるプロセッサーを活用し、同じ体積で比較するとスパコン「京(けい)」の50倍の処理能力を持つ。
計算能力は4ペタフロップス(ペタは1000兆、フロップスは浮動小数点の半精度演算性能)で理研のスパコン「京(けい)」の約4分の1に相当。... 全体の性能は16ビット演...
不揮発性のメモリー(SRAM)を使った新しい低消費電力技術(パワーゲーティング)で、マイクロプロセッサーやシステムオンチップ(SoC)の課題である演算&...
中村泰三 絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)や中央演算処理装置(CPU)といった、キー部品の調達を担当する部門で、開発製品に使用される部品の選定や価格...
演算や通信の速度向上により、サーボループの高ゲイン化や微小線分パスの処理能力向上などが達成されている。
たとえば、言葉やデータの複雑な分析、解釈、演算処理などはクラウドAI で対応する。
130ペタフロップス(ペタフロップスは1秒当たり1000兆回の浮動小数点演算能力)ものピーク性能を持ち、現在のところ世界最速の中国無錫国立スーパーコンピューターセンターにある「神威太湖...
演算回路と乱数発生器を複数の要素で共有する技術を開発。... 従来は要素ごとに個別の演算回路を割り当てていた。
研究チームはサーバー数やネットワーク接続、サーバーを構成する演算装置や記憶デバイスを、管理ソフトウエアで構成を変えられるシステムを開発。
小さく薄いパッケージという制約の下、演算素子から発生する熱を面全体に素早く逃がす放熱シートが必要とされ、面内方向熱拡散率の測定が重要だからである。
【名古屋】オークマは15日、人工知能(AI)で工作機械の異常診断をする技術「OSP―AI」と、中央演算処理装置(CPU)の演算速度が従来の1・4倍の...
【名古屋】デンソーは14日、半導体設計の英イマジネーションテクノロジーズと共同で、車載中央演算処理装置(CPU)内で複数の情報処理を同時並行してできる機能の研究を、12月から始めると発...
集積回路に中央演算処理装置(CPU)ではなく、産業用などに広く使われている「FPGA」と呼ばれる書き換え可能な集積回路を採用。