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生産委託により、半導体の回路線幅を既存の45ナノメートル(ナノは10億分の1)から28ナノメートルに一段と微細化し、集積度を高める。 ... 次世代プロセッサーは同ラインで生産...
富士通と米オラクルは高密度の半導体回路(シリコンチップ)上に特定用途向けソフトウエア機能を集積化して、データ処理性能を飛躍的に高める新構想「ソフトウエア・オン・シリコン」を共同で進める...
回路線幅10ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の次世代半導体の実用化に向け、素子の漏れ電流や消費電力の低減などさらなる技術向上が目立つ。半導体は20ナノレベルの量産化時代を迎え、高...
その微細粒子を光学顕微鏡や高精度分析装置を使い、イトカワ由来のものと断定した▼こうした先端技術に象徴されるように、精度向上にゴールはない。マイクロの世界からナノメートル(ナノは10億分の1&#...
東芝は次世代半導体の微細加工向けに、エッチング転写機能を持つブロックコポリマー(BCP)用の垂直配向制御膜を開発した。これにより、半導体の露光工程が簡略化され、10ナノメートル(...
光の状態を制御できる微小な光学素子を配置した表示機器である空間光変調器の画素ピッチを1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)に微細化して実現。
ウエハー上に形成する半導体回路の線幅を細くして記憶容量を高める「微細化」。半導体の技術革新に不可欠だが、パソコンのメーンメモリーに用いる「DRAM」やデジタル機器の記憶媒体に使う「NAND」型フラッシ...
情報電子向け材料は回路の微細化が進んだ次世代半導体向け成膜材料が好調で、国内外で生産増強を検討。
回路線幅を細くして容量を高める微細化がコスト低減のカギを握るものの、ここ数年、開発は鈍っている。「学会レベルでも微細化を含め、最近ではほとんど先端技術の発表がない」(大学関係者)という...
燃焼灰を抑制するには「燃焼効率を最適化する技術の確立が不可欠」とユーティリティー製造部動力課の岡本賢治主任は話す。... バーナーに投入するSDAピッチの粒も微細化したほか、空気調整弁(ダンパ...
三菱電機は25日、14ギガヘルツ帯で100ワットの出力が得られる窒化ガリウム系の高電子移動度トランジスタ(HEMT)増幅器を開発したと発表した。... 衛星通信基地局向けの電力増幅器の...
ただ、微細化の進展でFPGAの低価格化が進行。機器の製品サイクルの短期化に伴い、ASICで開発費の回収が難しくなっており、FPGAがテレビなど量産品でも採用が始まっている。
次世代サーバなどの小型化、省電力化につながる。 ... だが半導体の微細化により、基準値を変更するためのスイッチの高速性能を保証することが難しくなっていた。 従来は...
ハンダ粉末の直径を従来の半分となる5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)にし、形成するバンプの直径も従来の80マイクロメートルから50マイクロメートルに微細化した。... 半導...
今回の成果により、微細化技術を使った高密度集積回路(LSI)がつくれることになり、盗聴不可能の究極の通信技術とされる量子暗号通信に道が開けることになる。 ... これ...
ウエハーを破壊することなく、直径5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)、深さ50マイクロメートルの微細な穴を高速検査する。... TSVは多層化した半導体の上下を接続する電極用...
