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挑戦する企業/ソニー(7)半導体、成長けん引−自動車向けで制覇狙う (2017/1/25 電機・電子部品・情報・通信2)

ソニーと米IBM、東芝が共同開発した高性能中央演算処理装置(CPU)チップ「セル」の生産で、ソニーは常に他社より数%高い歩留まりを達成していた。 ... ソニ...

富士通インター、薄膜キャパシター内蔵の半導体基板を開発 (2016/5/23 電機・電子部品・情報・通信)

またTFC内蔵技術は、ソニーセミコンダクタソリューションズ(神奈川県厚木市)と共同で開発した。

ソニーは6日、半導体事業を分社化し、新会社を設立すると発表した。... 新会社「ソニーセミコンダクタソリューションズ」を神奈川県厚木市に設立し、半導体の研究開発、事業管理、営業などの機能を移管する。....

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