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[ エレクトロニクス ]
富士通インター、薄膜キャパシター内蔵の半導体基板を開発
(2016/5/23 05:00)
富士通インターコネクトテクノロジーズ（長野市、板東陽一社長、０２６・２６３・２７１０）は、大容量薄膜キャパシター（ＴＦＣ）を半導体基板に内蔵する技術を開発した。半導体の周波数特性を１０―１５％向上し、高周波数帯での消費電力低減に寄与する。年内に量産を始める計画。今後２年で半導体パ...
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(2016/5/23 05:00)
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