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記事検索結果
318件中、4ページ目 61〜80件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.005秒)
「半導体パッケージ用露光機の拡販に注力しており、次世代の機種を開発中だ。... 「半導体のマーケットは落ち着いてきた。他方、車載向けの半導体は活況が続くだろう。
半導体パッケージの需要が大きく落ち込んだことが響き、通期見通しは増収営業増益から増収営業減益に転じた。 磯部武司取締役執行役員は懸案の半導体について「24年度以降の需要回復を見込む」...
金額面での合意焦点 富士通が売却を目指す半導体パッケージ基板製造子会社の新光電気工業をめぐり、官民ファンドの産業革新投資機構(JIC)が最有力の売却先候補に浮上してい...
TSMC副社長のほか、同アライアンスに参画するイビデンの役員が登壇し、両社で共同開発した半導体パッケージ基板の配線の自動化技術について説明した。 ... 日本企業とも連携して3D実装...
「例えば当社は生成人工知能(AI)『チャットGPT』の普及で需要が高まる高密度半導体パッケージ基板のFC―BGA事業を展開する一方、プロモーションビジネスでチャットGPTの活用を考えて...
実験に使ったのは電子回路基板材料や半導体パッケージ基板材料、2次実装補強材の電子材料シート10製品。
半導体パッケージ基板、新たな成長の柱に 新たな成長の柱をどこに求めるか。大和証券の佐渡拓実チーフアナリストが指摘するのが、イビデンや新光電気工業が手がける半導体パッケージ基板だ。&#...
レゾナックは半導体パッケージのモールド金型を洗浄するクリーニングシート(写真)を開発した。... 半導体は通常、ICチップや内部配線を一括でモールド封止した半導体パ...
一方、半導体事業は売上高を下方修正した。... 半導体事業の画像センサーの売り上げ鈍化も響いた。 ... 高止まりしていた半導体パッケージの需要が大幅に落ち込んだことが響いた。
親会社のイビデンで、今や主力となった半導体パッケージ開発に初期から従事した。
高止まりしていた半導体パッケージの需要が大幅に落ち込んだことが響いた。... 半導体パッケージなどのデバイス事業は物量減と操業度低下で調整後営業利益が前年同期比91・3%減の22億円と低調だっ...
レゾナックが事務局を務める半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT(ジョイント)2」にオーク製作所(東京都町田市)が参画した。最先端の後...
また生成AI(人工知能)によるデータ量増加などを背景に、需要が広がるサーバー用の半導体パッケージ基板向け市場も立ち上がる見通し。同パッケージ基板の裏面などに搭載できる。「顕在化している...
その姿勢は変えない」 《研磨、IJ、部品の3事業をベースに、横展開を図ることで成長を目指すと説く》 「研磨装置はプリント基板から半導体パッケージへ対象が広がったのを...
04年パッケージ事業本部技術部長、11年本社製造技術センター長。... ■執行役員エレクトロニクス事業本部半導体事業統括 古屋明彦氏 【横顔】入社以来、半導体商材の技術開発に...
投資額は過去最大の規模となり、特に「足元でメモリー系の市況が落ち込んでいるが、非常に早いスピードで成長している需要をつかむ」(谷本秀夫社長)として、半導体関連での投資を積極化する。&#...
顧客との開発体制を加速させることで、半導体パッケージ製造にかかる工程数や時間といったサイクルタイムの短縮を実現する。これらの設備の拡充により、加速する開発需要に対応し、次世代半導体市場における量産採用...
三菱ガス化学は半導体パッケージ用基板材料の生産能力を増強する。... 今後進む半導体市場の成長による需要増に対応できるよう生産体制を整備する。 ... こうした状...
データセンター(DC)用半導体パッケージ事業の拡大を軸に成長を図る。 26年3月期での事業別の売り上げは、半導体パッケージの電子事業で4200億円(同67・5...
【京都】京セラは5日、長崎県諫早市に半導体関連部品などの新工場を建設すると発表した。... 半導体製造装置向けのファインセラミック部品や、半導体パッケージなどを生産。通信端末や半導体関連機器の高機能化...
