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フィルム上に半導体回路 東レ、CNT複合体で塗布形成 (2022/1/18 素材・医療・ヘルスケア2)

東レは17日、独自の高性能半導体カーボンナノチューブ(CNT)複合体を用いて、フィルム上に半導体回路を塗布形成する技術を確立したと発表した。... 半導体CNT複合...

半導体装置、生産性向上・微細化に商機 5G・IoT追い風 (2021/12/21 電機・電子部品・情報・通信1)

製造装置メーカーは半導体回路の微細化や生産性向上などのニーズに商機を見いだしている。... (張谷京子) 日立ハイテクは、半導体の微細な回路パターンを安定的かつ正確に...

機能化学6社の4―9月期、5社増収増益 半導体材料が押し上げ (2021/11/16 素材・医療・ヘルスケア1)

半導体回路の微細化に寄与する極端紫外線(EUV)露光向けフォトレジストなどが好調なJSRは、今後も半導体材料を中心に高成長が続くと見込み、22年3月期連結業績予想を上方修正した。宮崎秀...

同制度への移行に向け、トッパン・フォームズの完全子会社化のほか、22年4月にはフォトマスク(半導体回路の原版)事業の分社化も行う予定。... 技術革新が著しい半導体業界の需要に応えるに...

直流電流を機械スイッチで切る際に、接点間でアーク(放電)が発生する直前に生じる電圧変位を半導体スイッチの信号にし、半導体に電流を流す。... 新製品は機械スイッチに半導体スイッチを組み...

沸騰・半導体市場 素材各社の戦略(13)東京応化、微細化推進 (2021/8/17 素材・医療・ヘルスケア2)

MIで候補物質リスト増強 東京応化工業は、半導体チップの微細な配線の形成やパッケージングに使うフォトレジスト(感光性樹脂)の世界シェアでトップを誇る。今や半導体の微細...

新社長登場/日立ハイテク・飯泉孝氏 端末データ、デジタル化貢献 (2021/6/22 電機・電子部品・情報・通信1)

ヘルスケアと半導体は、引き続き重要なビジネス分野になる」 《日立製作所が力を入れるデジタルソリューション分野。... 中でも、半導体回路の寸法の測定に使う「測長SEM」の経験が長い》...

半導体製造用高純度ガス大手の昭和電工はまず国内で生産能力を増強し、次にアジアで増産を計画する。... 世界で半導体生産拡大が計画される中、半導体材料の現地供給が一層求められる。... 世界各地の半導体...

半導体回路の微細化に欠かせない「極端紫外線(EUV)露光」への期待感が高まっている。... (張谷京子) ペリクルはフォトマスク(半導体回路の...

半導体装置主要5社、研究開発費13%増 最先端領域に軸足 (2021/6/7 電機・電子部品・情報・通信)

半導体製造装置メーカーが、研究開発を加速している。... テーマの一つに掲げるのが微細な半導体回路を描く「パターニング技術」だ。... その上で同社が最も注力しているとみられる分野が、ウエハー表面に焼...

日立ハイテク、米オレゴン州に顧客協創拠点を設立 (2021/6/2 電機・電子部品・情報・通信1)

半導体製造の各工程における開発期間の短縮、生産性・歩留まり向上に向けたソリューションを顧客と開発する。... 既存拠点では主に、半導体製造装置の一種である「エッチング装置」の開発を手がけてきた。新拠点...

200億ドル(約2兆1800億円)を投じて半導体工場を新設し、半導体受託製造(ファウンドリー)事業への参入も表明。... 回路線幅が7ナノメートル(ナノは10億...

半導体市場の需要拡大に対応し、開発体制を強化する。... 成膜装置、ガスケミカルエッチング装置といった半導体製造装置のほか、半導体回路の微細化に重要な「パターニング技術」などの開発も行う。 &...

凸版印刷、ToFセンサー強化 (2021/3/23 電機・電子部品・情報・通信2)

ブルックマンテクノロジのセンサー技術と凸版の半導体回路設計技術で「外で使いにくい」「残像が発生する」といった3Dセンサー普及の課題を克服した実用性が高いToFセンサーの開発を目指す。

■微細化追求 見極め重要 半導体回路の微細化で欠かせない「極端紫外線(EUV)露光」の周辺工程で、日本の装置メーカーの存在感が増している。... 特に需要が高...

【川崎】東芝情報システム(川崎市川崎区、渡辺一正社長、044・200・5111)は、半導体回路設計時に意図的に組み込まれる悪意のある機能「ハードウエアトロイ」がないか検証するサービスを...

半導体製造装置メーカーから5000台を受注した。... 開発したのは半導体回路を作る成膜やエッチングの装置に搭載するガス供給システム用ダイヤフラムバルブ。... フジキンは半導体製造ガス流量高精度制御...

DIC、AIで半導体実装向け樹脂開発 高耐熱・柔軟性兼備 (2018/12/27 素材・ヘルスケア・環境)

DICは26日、半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂として、高耐熱性と柔軟性を兼ね備えたフェノール樹脂「RZ―230シリーズ」を開発したと発表した。 開発には人工知能(AI...

17年6月にDTC(ディー・クルー・テクノロジーズ)を子会社にしたことで半導体回路設計の先行開発にリソースを投入できるようになった。

3日に発表したトレジャーデータ買収により、既存の半導体回路設計ライセンス提供ビジネスと、デバイスの接続技術、データ管理技術を手中に収めたことが大きな理由だ。 ... アーム設計の半導...

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