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記事検索結果
87件中、4ページ目 61〜80件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.005秒)
例えば、厚みが10ナノメートル以下(ナノは10億分の1)で、線幅が数百ナノメートルの超電導ナノストリップ構造や、二つの超電導体を1ナノメートルの厚さの絶縁層で隔てたサンドイッチ構造など...
既存の赤色発光層と電子輸送材料に加え、新たに緑と青の発光層と、正孔輸送層材料を完成、発売する。... 同社は発光材料などのほかに、赤・緑・青の発光層を区切る絶縁膜や下層の平坦化膜向けにポリイミド材料を...
同電池のバックシートを構成する耐候層、電気絶縁層、防湿層それぞれに高機能フィルムを投入し、拡販を図る。... 耐候層向け「シャインビーム」は、耐加水分解性を示す400時間経過時の破断伸度保持率を60&...
MTJ素子は、電流で磁化の方向が反転しない強磁性層(ピン層)、絶縁膜、情報を記憶する強磁性層(フリー層)を積んだ構造を持つ。... 富士通は今回、ピン層とフリー層の位置...
シリコン基板上にインジウム・ガリウム・ヒ素(III―V族化合物半導体)を集積する新技術を開発、酸化アルミニウムの絶縁膜上に形成したIII―V族化合物半導体(III―V―OI&#...
今回東芝は、トランジスタを構成するゲート電極とソース・ドレイン間の絶縁層(ゲート側壁)を10ナノメートルと従来比3分の1まで薄くし、寄生抵抗の増加を抑えることに成功した。
パナソニック電工は基板の絶縁層に高周波帯での電気特性が優れたLCPを採用し、基板材料のFELIOSシリーズに高速伝送用「R―F705Z」を追加した。 ... 新日鉄化学は高周波伝送向けに、絶縁...
表面層にフッ素樹脂、補強剤に平滑なフィルムを用いた銅張積層板を開発した。... 従来のガラスクロスを使った基板で課題だったクロスの織り目の影響で表面の平滑性が悪くなることや、絶縁層の不均一性を解決でき...
これに対しセミアディティブ工法は独自開発の感光性ポリイミドを絶縁層のフォトレジスト材料として塗工し、必要な部分だけ露光して固め、残りを洗浄して取り除く。
結晶自体は、トランジスタとシリコンの間に絶縁層をはさむシリコン・オン・インシュレーター(SOI)のチップ上に作られ、ほかの電子デバイスと接続しての利用を想定。
SiCはシリコンに比べて絶縁破壊強度が約10倍大きく、電力変換器を効率化する次世代パワー半導体材料として有力。... 日立国際は絶縁層の上に単結晶シリコン層を形成するSOI(シリコン・オン・イ...
今回の成果では非晶質シリコン膜に短パルス幅のエキシマレーザーを照射し、絶縁層を介した下地の既存トランジスタに熱的損傷を与えずシリコン膜を結晶化。... 絶縁膜を挟んで上層に同様のトランジスタを作製、2...
電極部に厚さ25ナノ―50ナノメートル(ナノは10億分の1)の絶縁層を設ける独自構造。より高い起電力が期待できるタリウム系素材を使い、絶縁層をさらに薄くするなどで起電力の向上が見込める...
絶縁層に熱伝導性の高いダイヤモンドライクカーボン(DLC)膜を採用。... 開発したLEDアレイはLED膜の下に熱伝導性の高いDLC膜とシリコン基板を接合する3層構造。
実験では、金/超薄膜鉄/酸化マグネシウム/ポリイミド、インジウム・スズ酸化物からなる接合を持つ素子を用いた 金の上に成長させた0・5ナノメートル(ナノは1...
