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記事検索結果
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このほかデジタル製品用途では、半導体製造に使うフォトレジストやCMPスラリー(化学的機械研磨材料)が伸びている。
日立化成工業はリチウムイオン二次電池(LIB)用負極材、銅張積層板、配線板、タッチパネル用充填フィルム、CMPスラリー(化学的機械研磨材料)、太陽電池用ボンディングフィ...
既存の事務所を格上げし、半導体業界向けCMPスラリー(化学的機械研磨材料)などの需要増に対応していく。... CMPスラリーは半導体製造工程で基板を平らにする際に使う。
まずCMPスラリー(化学的機械研磨材料)を皮切りに、14年から現像液やクリーナー、エッチング液も順次生産する。... CMPスラリーは半導体製造工程で基板を平坦にするため使うもので、半...
富士フイルムは30日、台湾の子会社で半導体製造プロセス用のCMPスラリー(化学的機械研磨材料)の商業生産を始めたと発表した。... 台湾での拡販も含め、2012年度にCMPスラリーの売...
CMPスラリーの世界シェアは現在1割だが、2割にまで伸ばす方針だ。 ... 台湾工場の稼働当初は日本でこの機能を担うが、最終的には台湾で製造するCMPスラリーは現地で開発する。 ......
日立化成工業は20日、台湾の台南地区に約20億円を投じて半導体回路平坦化用研磨材料(CMPスラリー)の生産拠点を新設すると発表した。... 日立化成はSTI用のCMPスラリーで世界トッ...
JSRは中国からの調達に依存するレアアース(希土類)を使わずに、半導体の回路を平らにする研磨材(CMPスラリー)を開発した。
日立化成工業は半導体用研磨剤のCMPスラリーについて同社の米国特許を侵害しているとし、韓国のK.C.Tech(ケイシーテック)を米テキサス州オースティンの西部地方裁判所...
日立化成工業は27日、半導体回路平たん化用研磨材(CMPスラリー)を8月1日発注分から約40%値上げすると発表した。ウエハー上の半導体素子を電気的に絶縁して素子分離する方法であ...
日立化成工業はウエハーを研磨するCMPスラリーなどの前工程材料からパッケージ材料などの後工程材料まで、一連の半導体製造工程に対応した技術を紹介した。
対象は半導体チップ用研磨剤(CMPスラリー)などを製造する米国のフジミコーポレーション(オレゴン州)と、マレーシアでハードディスク用研磨材を製造するフジミマイクロテクノ...
例えば主力の半導体チップ用研磨材(CMPスラリー)には、微粒子による機械的研磨と、化学物質で溶かし出す化学的研磨の機能があり、化学研磨の重要性が高まっている。
