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需要が高まっているデータセンター(DC)で使う次世代半導体などの製造用材料として供給する。

また人工知能(AI)の台頭によってデータセンター(DC)が「新たな投資の原動力になっている。

ESR、大阪に第1期DC竣工 来年5月稼働 (2024/9/4 電機・電子部品・情報・通信2)

ESR(東京都港区、スチュアート・ギブソン社長)は、大阪市住之江区にデータセンター(DC)「ESRコスモスクエアデータセンターOS1」を竣工した。同...

POC―DC(ポックディーシー、東京都日野市、横田智紀社長)は、低コストで高精度な屋内3D測位技術を提案する。 ... POC―DCの三島怜子取締役は「BツーB...

エイブリック、メモリーIC発売 高速処理規格に対応 (2024/9/3 電機・電子部品・情報・通信2)

クライアント用パソコン(PC)やデータセンター(DC)用サーバーでの使用を想定する。... 近年、クライアント用PCやDC用サーバーでの通信データ量が増え、メモリーモジ...

24年7月にMCデジタル・リアルティ(同港区)のデータセンター(DC)で、エクストリーム―D製のサーバーに設置し高負荷実証実験を実施した。 ... D...

ローム/産機向け汎用IC (2024/9/2 新製品フラッシュ2)

ロームは産業機器のAC(交流)―DC(直流)電源に最適な汎用コントローラー集積回路(IC)を発売した。

APNを活用し、中華電信の台湾の桃園データセンター(DC、桃園市)からNTT武蔵野研究開発センタ(東京都武蔵野市)までを開通した。

TDKラムダ、レール式AC/DC電源の製品拡充 (2024/8/29 電機・電子部品・情報・通信2)

TDKラムダ(東京都中央区、八鳥佐内社長)は、レールに取り付けて使うAC/DC(交流/直流)電源のラインアップを拡充した。

データセンター(DC)向けなどで今後の需要拡大が見込まれるAI半導体の製品化を共同で目指す。

生成AI向けデータセンター(DC)は、画像処理半導体(GPU)などの高性能なロジック半導体とDRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)が搭載される。

ローム、AC―DCコントローラーIC 産機向け4種投入 (2024/8/21 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは産業機器のAC(交流)―DC(直流)電源に最適な汎用コントローラー集積回路(IC)4品種の販売を開始した。... 産...

三菱電、受信用光デバイス量産 動作速度200ギガbps (2024/8/21 電機・電子部品・情報・通信1)

光デバイスは生成人工知能(AI)の普及でデータセンター(DC)用途で需要が伸びる。

キオクシア、DC省電力化 SSDに光配線採用 (2024/8/21 電機・電子部品・情報・通信2)

DC内の機器に光配線を採用することで消費電力の削減につながる。人工知能(AI)の普及に伴い、DCは大量の電力を使用する。... 同事業では、現在のDCと比較し40%以上の省エネ...

アンリツ、140ギガボー用リニアアンプを発売 DC通信PAM4対応 (2024/8/21 機械・ロボット・航空機2)

データセンター(DC)通信の次世代標準方式「PAM4」に対応する。

住友電工、横浜に新研究棟 光コネクター高性能化 (2024/8/21 電機・電子部品・情報・通信2)

人工知能(AI)市場の急成長で、データセンター(DC)の高速大容量通信・省電力に寄与する光コネクター需要が強まる見通し。... 大型DCの多くは外部や建屋との間、さらに...

2024年上期の新社長《非上場会社》 (2024/8/20 上期の新社長)

敬称略。表中のデータは当初本紙掲載(発表)時点。期間中に複数回交代があった会社は直近分を掲載。

アドバンスドパッケージング 半導体装置各社、新たな成長領域 (2024/8/16 電機・電子部品・情報・通信)

AIデータセンター(DC)で使われる米エヌビディアの製品は、画像処理半導体(GPU)とDRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)を合わせて使う。

「データセンター(DC)向けの半導体が活発に動いている」と直近の動向について話すのは、リョーサン菱洋ホールディングス(HD)取締役の大橋充幸さん。&...

消費者の環境意識の高まりに対応する小売り企業や、データセンター(DC)で電力を大量消費するIT業界などでは再生エネの利用ニーズが高まっている。

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