電子版有料会員の方はより詳細な条件で検索機能をお使いいただけます。

1,247件中、5ページ目 81〜100件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.003秒)

半導体再興へ 大学の最先端研究(9)SiCでLSI作製 (2024/2/8 科学技術・大学1)

SiCは新幹線や電気自動車への実装が進むパワー半導体の材料として注目されるが、黒木教授が目指すのは、シリコンの牙城である大規模集積回路(LSI)をSiCで作ることだ。 ...

JR西、グリーンローンで200億円調達 省エネ車両導入向け (2024/2/6 生活インフラ・医療・くらし)

山陽新幹線では、走行抵抗を低減した先頭形状や次世代半導体「SiC素子」の駆動システムの採用でエネルギー消費を改善した「N700S」の導入を進める。

スマートエナジー研究所(横浜市港北区、中村創一郎社長)は、窒化ガリウム(GaN)と炭化ケイ素(SiC)のパワー半導体に対応した回路シミュレーターを開発し...

その優れた半導体性能は、パワーデバイスとしての利用が広がる炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)をも凌駕(りょうが)するほどだ。 ...

米社に出資、SiC基板確保 パワー半導体事業に力を入れる三菱電機。... ―コヒレントのSiC事業に出資しました。 「SiCの基板はシリコンと違い、どうしても基板の...

三菱電、パワー半導体モジュールを60%小型化 サンプル提供へ (2024/1/24 電機・電子部品・情報・通信1)

シリコンより電力損失の低い炭化ケイ素(SiC)の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)を搭載した製品も用意した。

展望2024/ローム社長・松本功氏 SiC半導体増産急ぐ (2024/1/24 電機・電子部品・情報・通信2)

パワー半導体については、特に炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の生産能力拡大を急ぎ、23年に取得した宮崎第二工場(宮崎県国富町)の年内立ち上げを達成する。... 「宮崎の...

中でも成長著しいのはSiC半導体だ。... SiC半導体の主導権をめぐる競争が激化する市場で、ロームが強みとする一つが、SiCウエハーの製造技術だ。... SiCウエハーはシリコンウエハーより製造難易...

展望2024/富士電機社長・近藤史郎氏 生産性向上、企業価値高める (2024/1/12 電機・電子部品・情報・通信)

「次期中計でグローバルのシステム統合のほか、人工知能(AI)などを用いた流通在庫の分析といった将来予測も参考にして、正確に経営判断ができる仕組みを整えたい」 ―炭化ケ...

展望2024/三菱電機社長・漆間啓氏 パワー半導体の競争力向上 (2024/1/9 電機・電子部品・情報・通信)

炭化ケイ素(SiC)は熊本県で一貫生産ラインを構築する。バッテリーを小さくするにはSiCが最適。SiCの需要はEV化がどこまで進むかを見極める」 ―各社がパワー半導体...

炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)が次世代のパワー半導体の材料として注目されている中、β―Ga2O3はSiCやGaNと比べ、高性能なパワー半導体を製造できる可...

つなぐ/パワー半導体、次世代素材続々 性能・コストしのぎ削る (2024/1/4 素材・建設・環境・エネルギー)

レゾナックは主要部材となるSiCエピタキシャルウエハーのトップシェアを握る。... レゾナックは2023年4月の事業説明会でSiCエピウエハー事業について「5年以内に22年比で売上高5倍を目指す」&#...

炭化ケイ素(SiC)半導体など向けで良い効果を発揮する装置だが、事業的に大きく成長するのは、まだ少し先だろう」 ―半導体製造装置の環境負荷低減に取り組んでいます。&#...

復権 半導体/KOKUSAI ELECTRIC社長・金井史幸氏 DRAM向け装置... (2023/12/25 電機・電子部品・情報・通信)

直径200ミリメートルまでの炭化ケイ素(SiC)ウエハー用に24年にも高温処理が可能な試作機が完成予定だ。

国内シェア首位のロームもSiC市場の覇権を握るべく投資や他社との提携を拡大する。... 24年に向かって緩やかに回復する見立てだ」 ―SiC半導体が車載向けで好調です。 &#...

「両社が個別に投資や生産をするよりも、ロームが炭化ケイ素(SiC)パワー半導体、当社がシリコンパワー半導体に重点的に投資・生産する方が投資効率が向上する。

タカトリ/1台でウエハー研削から研磨加工 (2023/12/18 新製品フラッシュ2)

タカトリは半導体材料であるウエハーの研削から研磨までを行える装置「グラッピングSiC」を発売した。... 最大8インチのウエハーを処理でき、炭化ケイ素(SiC)や窒...

炭化ケイ素(SiC)基板上に作製した同一形状のトランジスタに比べ、放熱性を2倍以上に高めた。... 研究チームはシリコン基板上にGaN層とSiCバッファ層を生成。... 今回、GaNと...

日新電機、材料改質で量産対応 半導体向け装置開発 (2023/12/12 機械・ロボット・航空機1)

対象材料はシリコン系がメーンだが炭化ケイ素(SiC)にも使える。

東芝がシリコン系、ロームが炭化ケイ素(SiC)系を作り、互いに供給し合う。... ローム子会社のラピスセミコンダクタ(横浜市港北区)が稼働開始を予定する宮崎県国富町の工...

ご存知ですか?記事のご利用について

カレンダーから探す

閲覧ランキング
  • 今日
  • 今週

ソーシャルメディア

電子版からのお知らせ

日刊工業新聞社トピックス

セミナースケジュール

イベントスケジュール

もっと見る

PR

おすすめの本・雑誌・DVD

ニュースイッチ

企業リリース Powered by PR TIMES

大規模自然災害時の臨時ID発行はこちら

日刊工業新聞社関連サイト・サービス

マイクリップ機能は会員限定サービスです。

有料購読会員は最大300件の記事を保存することができます。

ログイン