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記事検索結果
2,269件中、61ページ目 1,201〜1,220件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
ウエハーには0・5ミクロンの精度で回路パターンが描き出された。 ... 1枚のウエハーから取れる半導体の数を増やして生産コストを下げる目的で、ウエハーの大口径化を図り、製造装置も大型...
三菱重工業は常温ウエハー接合装置を使った接合サービスを始めた。... 常温接合はイオンビームや原子ビームをウエハーに照射し、接合する。... 現在は3次元集積化LSIが製造できる300ミリメートルウエ...
ウエハーの投入から実装までの一貫生産体制を整え、2015年6月に量産を始める。... 直径6インチ(150ミリメートル)のウエハーで量産する。
TOTOが増産するのは、エッチング装置の一部で「チャンバー」と呼ぶ真空容器の関連部材と、ウエハーを固定する静電チャックの二つ。... エッチング装置はウエハーに回路を形成する過程で、余分な絶縁膜などを...
これに伴い、米オン・セミコンダクター(アリゾナ州)と提携し、富士通セミコンダクターが会津若松市に設立する200ミリメートルウエハーの半導体工場(新会社)に、オン・セミが...
その技術を応用し、ウエハーの貼り合わせや、金属接合作業を担う装置を共同開発する。... 研究開発テーマは(1)仮接着剤を用いた常温ウエハー接続・はく離プロセス(2)微細...
他社に先駆けて価格競争力のあるウエハーを量産する体制を整え、早期事業化を目指す。 ... サイコックスが開発したウエハー製造技術は、低コストで入手できる多結晶Si...
1枚のウエハー(直径300ミリメートル)から取れる数センチ角の半導体チップは数百個。... 回路線幅は現在、十数ナノメートルまで微細化しているが、この先には物理的な限界に達すると見られ...
ディスコは半導体ウエハーや電子部品の切断装置の中古品販売サービスで、取扱在庫数を2015年度に現行比3倍強の常時50台に引き上げる。
東芝は子会社の加賀東芝エレクトロニクスの敷地内にある工場に200ミリメートルウエハーに対応した白色LEDの試作ラインを構えている。... 基板自体が廉価なうえウエハーを大口径化できるため、サファイア基...
ディスコは、半導体ウエハーや電子部品の切断装置に取り付ける消耗品であるブレード(刃)の在庫品をインターネット販売する試みを始める。
ダイヘンは半導体ウエハーの外周上の欠けを検出する機能を備えたアライナー「アクトランス OFH―4102i=写真」を7月1日に発売する。... ウエハー割れの前兆となる微小な欠けや工程不...
