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記事検索結果
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回路の線幅を細くすることで、集積度を高めデータ処理能力などを引き上げると同時に、チップの小型化でウエハー1枚から取れるチップ数を増やし製造コストを引き下げてきた。その微細化のカギを握るのが、マスクに描...
例えば、ダイヤモンドには極めて優れた半導体としての特性があるが、その応用を進めるためには他の半導体材料と同様に「単結晶ウエハー」というものを作らなければならない。... 今後、ウエハーの2インチ以上へ...
従来の大口径ウエハーではなく直径12・5ミリメートルの小型ウエハーを1個ずつ加工し、1プロセス1分でチップを生産する。
同ウエハーを応用し商品化するレーザー光の波長変換素子と合わせ、18年3月期に売上高75億円を目指す。 複合ウエハーは、以前からSAWフィルターの基板に使われてきたLT(タンタ...
半導体メーカーの研究開発部門、大学などの研究機関から持ち込まれるウエハーやチップの厚さは薄いもので30マイクロメートル(マイクロは100万分の1)。... 素材を有効活用するため、チッ...
2015年度にウエハーに形成する回路の線幅で世界最小となる15ナノメートル(ナノは10億分の1)の実現を目指す。 ... 半導体製造のうち露光は、ウエハーに回路を形成...
電子部品洗浄システムの研究開発を主力にウエハーやハードディスク駆動装置(HDD)、精密部品、発光ダイオード(LED)などの各種洗浄装置や空気清浄装置などを製造。
年内にウエハーに回路を形成する露光工程の微細化を進めるための共同研究に着手。... 樹脂材料を塗布したウエハー上に型を押しつけて凹凸を付ける形で回路を形成する。... 微細化で1枚のウエハーから取れる...
半導体製造ではウエハーに回路を形成する露光工程が最も重要で、微細化のカギも同工程が握っている。... ASMLは調達した資金をEUVと450ミリメートルウエハー対応装置に、ニコンは450ミリメートルウ...
現在、半導体露光装置でウエハー上に描ける回路線幅は19ナノメートル(ナノは10億分の1)が最小。... MIIは、型をレジストを塗布したウエハー上に押しつけて、凹凸を付ける形で回路を描...
遠心力を利用して、ウエハー上に自動で金属溶液を広げて薄膜にする。... また大日本印刷と共同で、PZT薄膜を形成したウエハーを圧電MEMSデバイスに加工する技術を開発。... これまでに製造できるウエ...
半導体製造装置は直径450ミリメートルウエハーが本格導入される時に、すぐに進出する準備を整えているほか、真空プラットフォームが好調で生産能力を高める」 ―タイで第3工場の用地を取得し...
