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0402サイズのチップは面積が小さく、コンデンサーの誘電率を軽減できる。

富士通は9日、航空分野のメンテナンス情報管理向けに64キロバイトの大容量強誘電体メモリー(FRAM)を搭載したUFH帯無線識別(RFID)タグを開発したと発表した。

耐熱性の高い硬質ガラスを金型で成型し、可視光だけを反射させる誘電体多層膜でコーティングしている。

セラミック誘電体の薄膜化・多層化技術を活用し誘電体に新材料を採用。誘電体の層間を従来比約30%薄くすることで小型化した。

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