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日系半導体メーカーは、次世代半導体で、米インテルや台湾積体電路製造(TSMC)など海外勢に先行されることになる。 ... 同30ナノメートル台の次世代半導体をめぐっては、米イン...
インテル―マイクロン連合がこの時期にチップサイズを含めて25ナノメートル品を発表したことは評価できるが、従来の世代交代のタイミングを考えればまだ出すべきではない。
【未来】 米インテルの創業者の一人、アンディー・グローブ氏は今も世界の技術者が耳を傾ける賢者だ。そのグローブ氏が最近、インテルの現経営陣に対し、ハイブリッド車(HV)向けなどの...
特徴的なのは独ドイツテレコムと米インテルだ。... インテルとしては米国以外で最初の開発・製造拠点で、今やイスラエル最大の企業となった。... インテル米国本社からの人員派遣は少なく、ほとんどの社員は...
米インテル、米IBM、仏アルカテル・ルーセント、米オラクル、米ゼネラル・エレクトリック(GE)、独ドイツテレコム、米コカ・コーラなどが参加している。
一方で、米インテルと韓国・サムスン電子、台湾のTSMCの3社は今年5月に、450ミリメートルウエハーの試作ライン準備に向けて共通スケジュールを設定することに合意した。 ... 製造装置メーカー...
米インテルは10日、回路線幅32ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセス技術を採用した次世代半導体の開発を完了したと発表した。
インテルのCPU「コア2デュオプロセッサー」を搭載し、処理速度は前機種比で60%向上、消費電力を30%削減した。価格はインテル搭載モデルが37万8000円から。
クワッドコア(回路が4個)対応のインテル製の次期「ジーオン」(開発コード名はネハーレム)を搭載するx86サーバ1024台で並列計算用大規模パソコンクラスターを構成する。
全機種でインテルの最新チップセット「G45エクスプレス」を採用したほか、外部接続ポート数やハードディスク駆動装置の容量を増やした。
2日、ハードディスク駆動装置(HDD)子会社の日立グローバルストレージテクノロジーズ(日立GST)と米インテルが企業向けSSDの共同開発で合意、2010年初めに出荷する...
データセンター(DC)の熱対策や消費電力抑制が課題となる中、中島浩京都大学学術情報メディアセンター教授が京大のシステムを例に基調講演するほか、NEC、APCジャパン、インテルの担当者が...
