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独自構造の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)と、高放熱絶縁シートの採用により、同社の従来製品と比べ実装面積は約36%小型化、重量は約42%減らした。

日立化成は封止材や配線板用銅張り積層板、感光性絶縁膜材料など電子材料大手。

半導体の製造では銅配線や絶縁膜などで構成される層の形成ごとにCMPで平らにする。

高純度亜酸化窒素は、ガス状の原料を半導体の基板上に堆積させて薄膜を作る化学気相成長(CVD)法を用いて絶縁酸化膜を形成する際に使う。

双方で検討した結果、キャパシタの漏れ電流や不安定性を抑え、絶縁材料などを改良すれば計測器の性能を格段に向上させられるとの見通しを得た。 ... 実際に、高分子材料の絶縁抵抗測定、半導...

【国産化に成功】 エレクトロニクスの根底に電気絶縁材料―。日立製作所の創業者、小平浪平氏はこの信念から1914年に電気絶縁ワニスの国産化に成功。... 40年後の52年、日立製作所日...

インバーターシステムに組み込む絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)などに提案する。

高耐久・大電流対応の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)を主力に、特に産業機器市場での拡販に成功した。

ラピスでは、もう一つの生産拠点であるラピスセミコンダクタ宮崎(宮崎市)でも、パワー半導体である絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)の生産増強に取り組んでいる。&...

当面は重電メーカーをメーンターゲットに絶縁体として販売する。... ガラス繊維製シートに樹脂を含浸させて絶縁性能を向上できることを訴求し拡販を進める。絶縁体以外にも多目的に活用できると見ており、受注活...

三菱マテリアルは28日、銅の放熱板を接合して放熱性を高めた絶縁回路基板「Cu放熱板一体型DBA基板」を開発したと発表した。... 高出力化する次世代型パワーモジュール用の絶縁回路基板として、ハイブリッ...

金属ナノ粒子インクには粒子同士が触れ合わないように絶縁物質の分散剤が使われ、粒子の周りを覆っている。

そのため絶縁セラミックスの放電加工など、これまで誰も手がけてこなかった技術の開発に取り組む。

電解液やセパレーター(絶縁材)などLIB部材の研究開発を担当する50人規模で稼働する。

発電機や鉄道車両、医療用機械などで電気絶縁部品として用いられる繊維強化プラスチックの加工を主に手がける。... 電気の絶縁に用いるため水や油を使わない乾式加工をしなければならず、工場内には集じん装置を...

基幹部品の絶縁体を作る工場を岐阜県可児市に14年4月に稼働した。

「(リチウムイオン二次電池の絶縁材である)セパレーター事業も曲がり角に来ている。

業界に先駆け炭化ケイ素(SiC)半導体の量産を始めたロームだが、従来のシリコンでも絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)や金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ&#...

東北大学金属材料研究所の内田健一准教授と齋藤英治教授、日本原子力研究開発機構先端基礎研究センターの前川禎通センター長、安立裕人副主任研究員らは、光で絶縁体に電子スピンの流れを起こす技術を開発した。

14年には「スリム絶縁ドライバーシリーズ=写真」が同賞を受賞した。

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