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日立化成、曲がる基板用封止材を開発−厚み０．３ミリメートルの時計型端末試作
(2015/2/12 05:00)
日立化成はウエアラブル端末などフレキシブルな情報端末向けの材料開発を始めた。このほど曲がる基板と半導...
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(2015/2/12 05:00)
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