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記事検索結果
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スパッタリングターゲットや化合物半導体ウエハーなどを取り扱う薄膜材料事業、圧延銅箔や高機能銅合金条を取り扱う機能材料事業、タンタル・ニオブの粉末・酸化物、塩化物を取り扱うタンタル・ニオブ事業などに注力...
JXFは茨城県内のJX金属の磯原工場と日立事業所の銅箔製造部から製造工程などを受託している。半導体や太陽電池など向けに、スパッタリングターゲットや圧延銅箔など先端素材の需要拡大が見込まれるため、製造ノ...
半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔・高機能銅合金条など先端素材の製造開発を担う。... すでに需要拡大が見込まれる半導体用スパッタリングターゲットと圧延銅箔の生産能力増強に伴い、総額約300億...
【岡山】萩原工業は16日、IHI物流産業システム(東京都江東区)から金属箔(はく)用スリッターの開発や製造に必要な技術を譲り受けると発表した。... 萩原工業...
スマホやパソコン、DC需要の急速な減少を受けて、銅箔や半導体製造用テープ、ハードディスク駆動装置(HDD)用アルミブランク材といった高付加価値の機能製品事業の受注が急減している。
大面積合成ではhBNの原料を鉄ニッケル合金箔上で反応させ、2ナノ―10ナノメートル(ナノは10億分の1)の多層膜とする。 これを電解液中で通電させ、水の電気分解で水素...
倉見工場ではスマートフォン向けフレキシブル回路基板などに使われる圧延銅箔や各種先端デバイスに使用するチタン銅、コルソン合金など高機能銅合金条といった高付加価値製品を開発・生産している。 ...
内容物を保護するため多層フィルムで構成しており、外側の基材層(PETなど)と印刷層、バリアー層(アルミ箔など)、シーラント層を接着剤で貼り合わせている。
約2000億円を投じ、半導体向けスパッタリングターゲット材や圧延銅箔などを生産する中核拠点を建設し、2026年度に本格稼働する。
鉄ニッケル系の合金を薄い箔状にしたことで、電動車や自動運転車などに搭載する機器の軽量化や薄型化につながる。
すでにJX金属は丸運グループに銅地金や型銅などの基礎素材、半導体用スパッタリングターゲット、圧延銅箔(はく)・高機能銅合金条などの先端素材の輸送や事業所内の構内物流、構内作業などを委託...
リチウム電池用銅箔40%増 新しい年の始まりとともに、2022年のまとめのデータも出始めている。 ... また伸銅品は電解銅箔(...
三井金属は、銅箔事業部上尾事業所(埼玉県上尾市)に開発試験用処理機を導入する。... 同社開発の「MicroThin」などハイエンド銅箔の開発ができるようになるのに加え、顧客の量産設備...
【水戸】日本電解は、米ジョージア州で計画中の車載電池向け銅箔の新工場の着工時期を延期する。... 同社は米国での電気自動車(EV)向け需要の増加を見据え、車載電池用銅箔に特化した米国新...
例えばリチウムイオン電池(LiB)モジュールには電池箔の切断や溶接、導体部品であるバスバーの溶接が必要。
豊田通商はリチウムイオン電池(LiB)部材の一つである集電体用アルミ箔(はく)を製造する韓国サンア・アルミニウムの第三者割当増資を2023年1月に引き受ける。...
嗜好(しこう)の変化で内容物をより良く保存するため、アルミ箔付き、口栓付きといった多種多様なパックが投入されている。
植物由来・ノンアルミ材投入進む 紙パックは紙のほかプラスチック、アルミニウム箔などの複数の素材を貼り合わせて形作る。... 二つのポリエチレンに挟まれていたアルミ箔の部分をバリアーフ...
