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記事検索結果
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DCではクラウドサービス拡大でデータ量が増えてサーバーの高性能化が進んでおり、冷却技術が課題になっている。... 物流倉庫向けでは、無人フォークリフト(AGF)や無人搬送車(A...
JX金属の半導体業界における幅広いネットワークを活用し、ガイアニクスの革新的技術・製品の産業ベースでの実用化に向けた取り組みも進める。 ... 同技術の実用化で、半導体素子のさらなる...
半導体業界では高性能化に向けてロジックやメモリーなどを同一基板に立体的に実装するパッケージ技術の開発が盛んで、熱特性などに優れた微粒子の需要は大きく伸びる見通しだ。... 工場の自動化にも取り組む。....
国や企業によってニーズは異なり、非常に多様化している。... モーターは低振動や軽量化が進み、一層複雑になるだろう。モーターの高性能化に対応するため、当社ではプレス機を2台連結したタンデムラインを提案...
銅はデジタル化などに不可欠な原材料。ただ、高性能化で加工品にはさまざまな元素が含有しスクラップの選別が難しく「添加物を理由に客からの返品も減らない」という。
JSRが産業革新投資機構(JIC)による株式公開買い付け(TOB)を受け入れ、非上場化することを決めた。... 半導体市場の拡大と高性能化に対応し、開発競争を勝ち抜くた...
光デバイス、半導体の高機能化・高性能化に寄与する材料やプロセスを研究するほか、医療や診断に活用できる新技術や環境問題に貢献する素材の創造に取り組む。
近年、半導体の高性能化で消費電流が増えたことから、半導体自体の発熱量が増え、環境試験時の槽内の温度制御が課題となっていた。
近年は端末の高性能化で消費者の買い替え頻度が下がる傾向にあったことに加え、為替の円安に伴う部材の輸入コスト上昇などが追い打ちをかけた。
基板の大型化に伴って製造負荷が増大しており、生産能力向上で対処する狙いもある。LSIの高性能化や高速化に伴い、FC―BGA基板は大型・高多層化が進んでいる。
チャットGPTの開発元である米オープンAIは、核となる技術「GPT」を高性能化した「GPT―4」を3月に発表。... 行き着く先、当面のゴールは、脳波による操作、出力の言語化と映像化だ。... 米テキ...
楽しく安全 エッジAIの高性能化追求 アラヤは今年、本田技術研究所(埼玉県和光市)と共同で行った実証実験結果を発表した。... 軽量で高精度なエッジAIが量産...
異なるチップを3D集積でき、デバイスの高性能化や低消費電力化につながる。 ... 剝離層を形成してからチップを切り出し、表面を洗浄活性化して別のウエハー上の回路にチップを積層させる。...
光ファイバーとの着脱が可能な多芯光分岐コネクターを開発し、2024年度の実用化と販売開始を目指す。 機器内で複数地点に光伝送を行うためのデバイスで、通信機能を持つ多様な産業機器の高性...
自動車の高性能化に伴い、レーダーや高性能センサー「LiDAR(ライダー)」、カメラなど、安全性に直結する重要な車載機器の搭載量は飛躍的に増えている。
クラウドサービス拡大でデータ量が増加し、対応のためにサーバーの高性能化が進み、排熱処理が難しくなっている。 ... ソリューション事業本部DX推進本部プラットフォーム技術部の加藤真人...
航空機エンジンとロケットを成長事業に位置づけ、ガスタービンの高性能化など既存事業の強化や、持続可能な航空燃料(SAF)など次世代航空機の実用化に取り組む。
DRAMは大手半導体メーカーなどにより高性能化に向けた開発が進む。 ADEKAは性能を左右する半導体の回路微細化が進行しているほか、製造プロセスや実装技術などの革新によって今後は複数...
Rセンサ、Fセンサは高性能化と同時に、保証期間が最大3年と大幅に伸びています。
