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記事検索結果
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シリコン基板上に窒化ガリなどを形成した構造で、従来の炭化ケイ素の基板上に窒化ガリをつくりこんだチップに比べコストを約30分の1と大幅に安くした。... こうした増幅器はコストの安いシリコンだけでつくる...
住金の耐熱用ステンレス「NAR―AH―4」を母材に、ハンダ槽表面にパルス放電で炭化タングステンとハフニウムの被膜を形成して耐腐食性を高めた。... ハンダ槽は使用開始から6カ月以内であれば被膜をいった...
【京都】ロームは順方向電圧1・35ボルトと従来品比1割低減した炭化ケイ素(SiC)製ショットキーバリアダイオード(SBD、写真)を完成した。
半導体チップと外部端子をつなぐ配線として、電気自動車(EV)のモーターや大型蓄電池、開発が進められる炭化ケイ素(SiC)半導体などに利用できる。
炭化ケイ素(SiC)を使った次世代パワー半導体デバイスへの応用が見込め、航空機のエンジンや発電所など高温動作が不可欠な場面への展開が期待できる。
デンソーは炭化ケイ素(SiC)インバーターやHV用モーターステーターを初出展。... 吸気バルブの開閉タイミングをより細かく制御し、排出ガス中の炭化水素の排出量を抑える。
