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ニコンは6日、熊谷製作所(埼玉県熊谷市)と栃木ニコンプレシジョン(栃木県大田原市)に新棟を建設し、フッ化アルゴン(ArF)液浸露光装置の生産能力を201...
「スケーリング(回路微細化)とウエハー大口径化の二つが柱だった」と振り返るが「今後の次世代プロセス開発は壁が高い」。 ... 「設計はまだ効率化できる。
回路の微細化が進むなか、基板にダメージを与えずに汚染物質を取り除き、環境負荷も少ない洗浄技術の要望にこたえる。... 半導体洗浄装置の製造も手がける機械商社リックスが機械電子研究所と実用化に向け共同研...
微細化処理設備を完成し、受注を始めた。微細化による金属強度を向上し材料の使用量を削減でき、添加元素も低減できる。... このため古くから多様な微細化プロセスが試されてきた。
「半導体の回路の微細化は、量産を立ち上げた時にライン稼働率を上げられるかがポイント」と力説するのは、ルネサステクノロジ取締役の中屋雅夫さん。 微細化が進むとチップ寸法を小さくでき、動作速度が高...
下村節宏社長は実用化時期の明言は避けたが、「省電力化のキーデバイスになる」と力がこもる。... しかもシリコンと比べ微細化や巨額投資が必要なく、日本の半導体産業復活の切り札と指摘する声もある。 ...
各社は事業統合で規模を拡大するほか、ウエハー大口径化と回路微細化を進めて1枚のウエハーから取れるチップ数を増やし、製造コスト削減につなげる。 ... LCDドライバーの製造コストを下げるにはウ...
半導体回路は微細化が進み、2012年には回路線幅20ナノメートル(ナノは10億分の1)台の次世代プロセスが実用化される見通し。... ただ、同グループでは強誘電体を用いた「FRAM」を...
今後の業界の課題としては、回路の微細化の進展に伴い品質や形状が厳しくなることへの対応、原材料価格の高騰を受けた省資源対策を挙げた。
フュートレックは基板面積を従来に比べ10分の1まで小型化できるアナログ/デジタル(A/D)変換器「バーニアADコンバーター」を開発した。... デジタル回路は半導体...
回路線幅を一世代微細化すると取れるチップ数が2倍近くに増えるため、四日市市と岩手県北上市に建設する第5・第6製造棟には、研究開発を進めている同30ナノメートルの次世代プロセスを適用。... 量産では半...
住金では鋼材中の微細な介在物(窒化物や酸化物、硫化物など)をマイクロメートル単位で分析。直径10マイクロメートル(マイクロは100万分の1)ほどの介在物が凝集し、巨大化...
数十ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の精度の微細加工を従来より高速で行える。 ... 電子デバイスが高性能化し部品の微細化が進んでいる。... 工程を省きコスト削減につな...
第3製造棟は微細化対応、第4製造棟は増産のため、それぞれ設備を導入する。 ... 東芝はNANDフラッシュに特化しているため、同事業に資金を投入しサムスンを追い上げる一方、ハイニックスを突き放...
新規遮光材は、チタンブラック顔料を微粒子制御技術で微粒子化したほか、結晶の最適化、不純物の極少化などで可視遮光性を高めることに成功した。微粒子化では従来70ナノ―100ナノメートル(ナノは10...
国内企業も設計を移しており海外のフィールドアプリケーションエンジニア(技術開発支援者)の増員を進めている」 ―十数年前から、半導体の微細化より多様な機能の複合を重視する「モア・...
半導体の微細化技術の強化が目的。... また静岡工場(静岡県藤枝市)には積層板の製造に特化した組織「積層品工場」を設置した。
