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東芝は回路の微細化や、一つの記憶素子に多くのデータを入れる多値記憶技術などに力を入れる。回路微細化はおよそ2年ごとに進む。... 【提携範囲を拡大】 デジタル家電の心臓部となるシステムLSIも...

韓国系、米国系のメーカーもNANDフラッシュを強化するが、東芝は多値記憶技術と微細化技術で差別化する。

ただ、回路線幅を40ナノメートル台まで微細化した次世代品ではトランジスタ構造を変えなければならない。... 「韓国のサムスン電子やハイニックス半導体より1年早く微細化を進め優位性を獲得する」(...

微細化の移行も半年前倒しコスト競争力を高める。

関東学院大学の本間英夫教授らの研究チームは、紫外線(UV)を利用した樹脂素材に対するメッキ技術の実用化に成功した。... 微細化が進むエレクトロニクスのほか、自動車や機械分野でも使える...

「50年前に確立した技術をナノテクで微細化した」と誇らしげなのは、微細な振動で演算する新式半導体素子をつくったNTT物性科学基礎研究所量子電子物性研究部部長の山口浩司さん。 ... 「微細化を...

従来は微細化などのコストダウンで単価下落を吸収したが、今期は原材料高が難敵だ。... 全社の営業利益計画では、HD―DVD事業の撤退で約600億円の利益改善が見込めるほか、テレビ事業も黒字化を想定して...

契約を結んだのは「金属の連続結晶粒微細化制御プロセスRMA―CREO」に関する特許権。

FPDの高精細化に対応し、配線の微細化が可能なチップ・オン・フィルム(COF)と呼ばれる基板を増強した。

ライセンス契約を結ぶのは「金属の連続結晶粒微細化制御プロセスRMA―CREO」に関する特許権。... 白光金属は金属の連続結晶粒微細化制御プロセスの特許のライセンスを受けることで、同社が開発した中空温...

オムロン 製品や部品の表面に製造年月日やQR(2次元)コードなどを非接触で印字する「YVO4微細レーザマーカ」の「MX―V1000シリーズ」2タイプを5月1日に発売する。......

投資はウエハー大口径化と回路微細化に対応した設備導入に大きく分けられる。半導体メーカーは07年度までにウエハー大口径化の投資を完了した。 ... ただ、ウエハー大口径化は半導体製造装置の受注が...

半導体の投資はウエハーの大口径化と回路の微細化の二つに大きく分けられる。このうちウエハー大口径化への投資はすでに完了し、今後はいかに稼働率を高めるかに比重が移っている。 ... 12インチ化に...

半導体は回路線幅45ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセスを採用した先端半導体が実用化された。2010年には一段と微細化した32ナノメートル世代の実用化が見込まれている。

回路線幅の微細化と次世代の450ミリメートルの大口径ウエハーの研究開発を行う。

ルネサステクノロジとシャープ、台湾の力晶半導体(PSC)が合弁で設立し1日に営業開始するルネサスエスピードライバ(東京都小平市)は、液晶表示装置(LCD)...

これら材料組成の工夫と製法の最適化により微細化に対応、メモリー容量の増大につながった。

また、半導体チップの多層配線化・微細化が進展するなか、CMP事業を今後どう発展させていくかは重要な課題だ」 《中国でアルミナや炭化ケイ素など研磨材の原料価格が高騰し、利益を圧迫している》...

回路線幅を一段と微細化した先端プロセスでコスト競争力を強化する。 ... 08年中に第1工場棟の半分に同65ナノメートルプロセスを採用し一段と微細化を進め、コスト競争力を強化する。 ....

松下電器産業はバイオ技術を用いて、従来の半導体プロセスでは困難だった数ナノメートル(ナノは10億分の1)レベルの超微細構造半導体形成法を開発した。... 超微細化により、切手サイズで1...

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