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航空機を支える(43)ゼロ精工−高品質の微細部品を提供（2009/9/11）

【品質管理を徹底】技術の最大の特徴は部品の一つひとつを手作業で仕上げ研磨して、全品検査も行う点。... 【第2工場を新設】研磨工程では指先でわずかな引っ掛かりを確認しながら、ヤスリ...

月井精密、MCで鏡面加工する技術開発（2009/8/18）

バフ研磨や化学研磨などの工程が不要となり生産コストを低減できる。... 素材にダイヤモンドを採用し、研磨方法を工夫し数十ナノメートルレベルの滑らかさを持つ刃先を作製した。... 今後は研磨工程を省ける...

日本金属、成形加工性と強度両立させたステンレスバネ材開発（2009/7/10）

同時に、曲げた部分の肌荒れ(表面が白く変色する現象)も抑制できるため、これを除去する研磨工程も省略できる。

企業は人なり/第一測範製作所−新人もコア技術に携わる（2009/7/7）

そんな同社のモノづくりを支えるのが最終の研磨工程であるラッピングの技術だ。... ラッピング工程に配属された新人は、ほかの工程の人材育成と同じように、ベテラン技術者にマンツーマンで教えてもらう。......

企業−古河電工(3)新分野を攻略（2008/10/16）

新たな製法を確立し、「研磨工程を短縮できて低コスト製品を実現する」(柳本)。

MEPJ、補強枠の接続と電鋳を同時に行う技術を産学で開発（2008/9/25）

補強枠の同時接続で電鋳膜自体を薄くでき、電鋳後の研磨工程も不要になる。

【厚木】メゾテクダイヤ(神奈川県厚木市、山下哲二社長、046・226・1336)は、半導体製造のCMP(化学機械研磨)工程で使う新構造のダイヤモンド研磨材「内外周2層ダ...

フジ矢、ベトナム工場が稼働−アジアでペンチ拡販（2008/8/21）

【東大阪】フジ矢(大阪府東大阪市、野崎恭伸社長、072・963・0851)は、ベトナムのビンズオン省に、ペンチやニッパーの刃付け、研磨工程を行う新工場(写真)を完成、稼...

東芝、シリコン部品研磨用ドレッサー開発−研磨布寿命2倍に（2008/7/4）

東芝は半導体ウエハーなどシリコン製部品の研磨工程で使う、新型のドレッサー(切削工具)を開発した。... ドレッサーによる研磨布の切削は部材を何回か研磨した後に行うが、従来のドーナツ型ド...

ウィンゴー、金属材料検査サンプルの自動作製装置2種を発売（2008/6/12）

樹脂に金属片を埋め込む「FAMP―71S」と、研磨工程のためサンプルをホルダーに詰めてネジ締めを行う「ASS―81」。... ネジ締め装置「ASS―81」は、樹脂詰め成形終了後のサンプルを研磨面をそろ...

勝つ/岸田製作所(4)海外展開に布石(おわり) （2008/2/29）

DLCは表面硬度を高めて摩擦係数を大幅に改善、耐腐食性も付加するなど、薬液を使用し、わずかなゴミの発生も許されない半導体ウエハーの研磨工程で大きな役割が期待できる。

トータルの生産工程を熟知し、顧客である生産現場の省力化・自動化を実現する機械の開発で多くの実績を持つ。 ... 印刷物の断裁機用ナイフを研磨するロボットも、現場の課題から生まれた。... 研磨...