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記事検索結果
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「絶縁ゲート・バイポーラトランジスタ(IGBT)は、ハイブリッド車(HV)などの環境対応車や洗濯機をはじめとする家電製品向けに需要が拡大している。
新製品のパルシャットMUは、従来品で採用した絶縁用のポリエチレン・テレフタレート(PET)フィルムをオーディオケーブルに適した素材のフィルムに変更。
タムラ製作所は80%以上の高い反射率を持ちながら、基板への定着時間を短縮化した白色絶縁材(レジスト)を開発した。... プリント基板のハンダ付けをしない部分に塗布して基板を保護...
開発したLED用基板材料「AC―7900=写真」は、アルミ板の表面に塗工する絶縁性の樹脂の代わりに、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ(絶縁樹脂シート)を採用した。....
ルネサスエレクトロニクスは動作に必要な電圧を12―15%低減した第7世代の絶縁ゲート・バイポーラトランジスタ(IGBT=写真、一目盛りは1ミリメートル)を開発した。
PID評価を請け負うケミトックス(東京都大田区)によると湿気が原因でガラスなどの絶縁部に電気が流れやすくなると発生するという。
パワー半導体をすべてSiCで構成した産業機器向けの「フルSiCモジュール=写真」の場合だと、従来の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)モジュールに比べて電力損失を約70...
まず薄膜化により熱抵抗は低いが絶縁性のある接着シートと、強い粘着力があり貼り直しもできる粘着シートの2商品を早ければ2012年度中に投入。... 12年度中に投入予定の熱伝導・絶縁・耐熱性接着シートR...
サンデルタ(東京都千代田区、川崎正巳社長、03・3296・0051)は、電気自動車(EV)や定置型の蓄電池向けにポリプロピレン(PP)系難燃絶縁シートを...
日立電線は携帯電話基地局向けに軽量化と施工性を高めた高周波同軸ケーブル「高発泡ポリエチレン絶縁アルミコルゲート高周波同軸ケーブル」を開発した。
シリコン基板上に絶縁膜とシリコン薄膜を形成する「SOTB」という構造を、独自の構造にし、0・4ボルトの低電圧で動くことを確かめた。... これはトランジスタ特性の制御のために注入する不純物を、絶縁膜の...
ファインシステム(東京都八王子市、042・631・4771)は、最高で10キロボルトの絶縁信頼性測定システム(写真)の受注を始めた。
従来モデルはチップ上に突起したカンチレバーにより力を検知する構造でレバーを固定する工程が必要なほか、素材の薄膜絶縁膜上シリコン(SOI)が限られるなど制約が多かった。
インバーター(逆変換装置)の電力損失を低減できるとして、現在主流のシリコン(Si)製絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)の置き換えを狙う。...
MRAMのメモリー部である磁気トンネル接合(MTJ)素子のトンネル絶縁膜(酸化マグネシウム層)の形成方法を工夫することで実現した。 具体的にはMTJは現在、同絶...
