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半導体露光大手、差別化を追求 三者三様の開発戦略 (2022/5/5 電機・電子部品・情報・通信)

ただ近年は、3次元積層など、微細化以外の方法で性能を高めようという開発の方向性も生まれており、半導体の製造プロセスが複雑化。... ニコン、ArF液浸に磨き ニコンは、半導...

新潟精機/開始ボタンだけで高精度測定 (2022/5/2 新製品フラッシュ)

新潟精機は3次元測定機などの機能を1台に集約した精密測定機「デジタルSラインマルチハイト MHG―60M」を発売した。

2021年ハザードマップが17年ぶりに改訂され、22年3月、静岡、山梨、神奈川の3県と関係機関などによる富士山火山防災対策協議会は、避難計画を転換し、原則徒歩避難の方針を出した。 &...

紫外線(UV)プリンター、位置決め型レーザーカッター、3次元(3D)モデリング支援ツール「グラスホッパー」を用いる。... 文部科学省の補助金を得て3カ年で技術を確立し...

①蓄光を活用した歩行者の誘導②リフレクター(反射)による車の視線誘導③ピクトサインによる避難誘導④どの角度からも視認できる3D画像構造⑤長期屋外耐候性素材構造(シリコーン活用&...

また、油圧プレスに3次元トランスファーを組み込んだり、プレス加工後の部品の取り付けにスポット溶接機を導入したりして省人化を達成している。... 各工程間に3台の垂直多関節ロボットを配置することで、4人...

インタビュー/丸紅アークログ社長・三川亮氏 建材検索サイト好調 (2022/4/27 建設・生活・環境・エネルギー2)

データをクラウド上でリアルな3次元(3D)画像に処理し情報を一元化して関係者間で共有できるだけでなく、モデルルームとしての機能も持つ。事業開始から2年10カ月だが、3月末時点で業務提携...

人工知能(AI)の機械学習と3次元距離画像センサー、独自開発の食品用グリッパーなどを組み合わせて、粘度のあるポテトサラダを高い重量精度で連続して盛り付けることに成功した。 &#...

ニュース拡大鏡/ICT大手、メタバースで商機模索 (2022/4/26 電機・電子部品・情報・通信)

インターネット上の3次元(3D)仮想空間「メタバース」をめぐり、国内外の情報通信技術(ICT)大手が活発な動きを示している。... NTTドコモはマルチデバイス型メタバ...

NEC通信システム(東京都港区、佐藤崇社長)は、3次元(3D)センサーを活用した「3次元物体検知ソフトウエア」を発売した。夜間・荒天などの悪条件下で...

マイオリッジ、住化など3社と提携 細胞培養領域強化 (2022/4/26 素材・医療・ヘルスケア2)

出資3社もそれぞれ、関連する自社の製品やサービスの開発を加速する。 ... 出資3社は、今回の提携を自社事業に生かす。... 凸版印刷は3D(3次元)細胞培養技術の開...

東北大学の本間格教授と小林弘明講師、米カリフォルニア大学ロサンゼルス校の勝山湧斗大学院生らは、3次元(3D)プリンターで高エネルギー密度のスーパーキャパシターを開発...

大林組、連動・自律運転の複数建機を遠隔制御 福島で現場実証 (2022/4/25 建設・生活・環境・エネルギー)

全球測位衛星システム(GNSS)で取得した建機の位置情報と3次元(3D)レーザースキャナーによる周辺地形データなどを活用し、建機の稼働状況や出来形データも自動で取得でき...

センシンロボ、スカイディオと提携 自律ドローンで補修点検 (2022/4/25 機械・ロボット・航空機1)

スカイディオの機体で撮影したデータを基に石油タンクなどの3次元(3D)モデル図を作成し、定期補修点検に活用するといったサービスも検討する。

1台で錠剤印刷・外観検査 池上通信機が3D認識装置 (2022/4/25 電機・電子部品・情報・通信)

錠剤を3次元(3D)で捉える検査機能と、全周を確認する側面検査機能を印刷装置に搭載できる。... インクジェット印刷装置に3D形状検査機能を内蔵するのは業界初という。3D検査機能は、錠...

小野電機製作所(東京都品川区、小野芙未彦社長)は、衝突実験の様子を撮影したカメラ「DCAM3」などを製作した。... DCAM3の製造では、JAXAが作成した3次元モデルを基に取り扱い...

研修施設の完成に併せて工場棟に3次元測定機も導入した。

浮かんだアイデアを3次元(3D)プリンターなどですぐに形にできるスタジオも設けた。

NSC、半導体向け拡大 微細穴加工で非液晶8割に (2022/4/21 素材・医療・ヘルスケア1)

ガラス基板の穴開け銅メッキ技術は高集積化に優れる3次元(3D)積層半導体向け。... ガラスは平たん性や耐熱・耐薬品性が、3D積層半導体用に適する。22年度にも3D積層半導体の量産向け...

大和ハウス・トプコン、BIMと3D測量機連携 測量デジタルシステム開発 (2022/4/21 建設・生活・環境・エネルギー2)

建設現場のDX推進 大和ハウス工業はトプコンと建築の3次元(3D)モデリング技術「BIM」と連携した測量デジタルシステムを開発、住宅や施設などの建設現場に導...

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