電子版有料会員の方はより詳細な条件で検索機能をお使いいただけます。

466件中、8ページ目 141〜160件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.005秒)

シャープは半導体デバイスのプロセス技術や複合機のトナーなどで培った技術をベースに、酸化タングステンを主成分にした独自の光触媒材料を2015年に開発。

岩崎通信機、化合物半導体デバイス向け電流プローブ (2021/4/19 機械・ロボット・航空機2)

岩崎通信機は炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体デバイスの評価に適した電流プローブ(探針)「SS―500シリーズ=写真...

こうした電子部品や半導体デバイスをプリント配線板の表面に実装する技術(サーフェス・マウント・テクノロジー=SMT)は装置だけでなく、ハンダ材料の技術向上や、生産の自動化などの要...

半導体デバイス事業の生産最適化に向けた工場統廃合など収益構造改革を完了させるとともに、4月から開始する新中期経営計画を着実に遂行し新たな成長を目指す。 東京都内で会見した高橋次期社長...

増産へ積極投資相次ぐ 半導体市場の活況が止まらない。... 清川メッキ工業(福井市)はハイブリッド車などに使うパワー半導体デバイスのメッキ需要が伸び、2022年2月完...

兼松、セイコーエプソンから半導体検査装置事業買収 (2021/1/29 電機・電子部品・情報・通信)

兼松は28日、セイコーエプソンの半導体検査装置であるICテストハンドラー事業を買収すると発表した。従来手がけていた半導体検査装置の販売・サポートに加え、生産も一元的に手がけることで事業基盤の強化につな...

日立金属、磁心向け軟磁性部材 高周波帯向け開発 (2021/1/25 素材・医療・ヘルスケア)

通信機器や車載用電源は小型軽量化ニーズが高く、駆動周波数を高めるため炭化ケイ素や窒化ガリウムなどを用いた次世代パワー半導体デバイスを使う。

リースと中古売買で重要役割 半導体デバイス産業の市場規模は世界で約45兆円、半導体製造装置の販売額は、国際的業界団体SEMIによると、2020年は前年比16%増の689億ドル...

岩崎通信機は炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのパワー半導体の開発向けに、最大ピーク電流2キロアンペアで測定する半導体カーブトレーサー「CS―8000シリ...

テレワークの進展や、第5世代通信(5G)対応デバイスの普及で拡大する半導体デバイスの生産性向上に寄与する。これらを軸に2024年3月期に半導体製造装置事業で売上高2800億―3000億...

東京エレデバイス、独半導体大手と代理店契約 (2020/12/8 電機・電子部品・情報・通信2)

東京エレクトロンデバイスはドイツの半導体大手インフィニオンテクノロジーズの日本法人、インフィニオンテクノロジーズジャパン(東京都品川区)と販売代理店契約を結んだ。インフィニオンはパワー...

岩崎通信機は30日、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体デバイスの評価に特化し、同社初となる最大入力8チャンネルのオシロスコープ「DS―800...

アスカインデックス(東京都千代田区、田中礼右社長、03・3526・6011)は、半導体デバイス向け試作、受託加工事業を立ち上げる。... 保有する半導体製造装置を生かし、半導体チップ上...

サムコは窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体デバイスの中規模量産に対応した化学気相成長(CVD)装置やドライエッチング装置の提案を始めた。... GaN、炭化ケイ素...

エイチエスティ・ビジョンは画像処理メーカーで、半導体やエレクトロニクス、医薬品・食品業界の装置メーカーにソフトウエアなどを販売する。半導体とエレクトロニクス業界向けが売り上げの9割を占める。 ...

帝人、フローディアに出資 AIチップなどの実用化 (2020/10/27 素材・医療・ヘルスケア)

フローディアが開発している半導体デバイスがエッジコンピューティングにおけるAI演算処理に寄与すると判断し、出資を決めた。

一方、主力のフォトレジストを使う半導体市場は米政府の中国・華為技術(ファーウェイ)への制裁強化など先が見えない状況もある。... ファーウェイ絡みの取引が小さくなり、半導体メーカーが厳...

【研究開発助成/奨励研究助成 若手研究者(塑性加工)】▽井尻政孝/東京電機大学工学部先端機械工学科「環境に配慮した新しい表面加工法によるCr―Mo鋼の疲労特...

ニュース拡大鏡/シャープ、ディスプレー分社化 機動力最大限 (2020/10/1 電機・電子部品・情報・通信1)

2016年に台湾・鴻海精密工業の傘下に入って以降、半導体やデバイス事業など主要事業を相次ぎ分社し、意思決定の迅速化や責任の明確化を図ってきた。... 創業以来、シャープは特徴的なデバイス技術を強みにし...

集積化と微細化が進んだ半導体デバイスの放熱問題の解決につながり、デバイスの高性能化に寄与する。 ... 高集積化が進んだ半導体デバイスでは、熱を運ぶフォノンが散乱されて放熱が困難にな...

ご存知ですか?記事のご利用について

カレンダーから探す

閲覧ランキング
  • 今日
  • 今週

ソーシャルメディア

電子版からのお知らせ

日刊工業新聞社トピックス

セミナースケジュール

イベントスケジュール

もっと見る

PR

おすすめの本・雑誌・DVD

ニュースイッチ

企業リリース Powered by PR TIMES

大規模自然災害時の臨時ID発行はこちら

日刊工業新聞社関連サイト・サービス

マイクリップ機能は会員限定サービスです。

有料購読会員は最大300件の記事を保存することができます。

ログイン