記事検索結果

「携帯電話向けを中心に表面弾性波(SAW)デバイス需要が伸びている。

【仙台】東北大学未来科学技術共同研究センターの山中一司教授らの研究グループは15日、表面弾性波(SAW)を利用したセンサーを使い、多種類のガスを検知できる装置の試作品を完成したと発表し...

ディスコ、小型デバイス用切断装置を開発（2009/10/26）

ディスコは表面弾性波(SAW)デバイスやディスクリートなど小チップデバイス向けマニュアルダイシングソー(切断装置)「DAD3650」を開発した。

日本無線、英VBと医療用バイオセンサーチップ開発で合弁（2009/10/21）

日本無線の表面弾性波(SAW)デバイス技術とオーラが持つタンパク質の固定化技術を融合したセンサーチップを3年以内に製品化。... 開発したセンサーチップは、デバイス上に並べられたタンパ...

太陽誘電、富士通メディアデバイスの通信デバイス事業買収（2009/9/29）

富士通メディアデバイスが手掛ける表面弾性波(SAW)フィルターやSAWデュプレクサは携帯電話の基幹部品で、需要が拡大している。

エプソントヨコム、使用温度範囲拡大させたSAW発振器を開発（2009/9/25）

エプソントヨコムは温度による周波数の変動を低減した表面弾性波(SAW)発振器「EG―4101/4121CA=写真」を開発した。

京セラキンセキ(東京都狛江市、岸本勲夫社長、03・5497・3110)は15日、WiMAX(ワイマックス)など次世代高速無線通信で使う2・4ギガ―2・6ギガヘルツの高周...

興隆台湾/部品・機器メーカーの息吹(中)本拠地の強み（2009/6/25）

売上高の70%を台湾、中国市場で占める台湾嘉碩科技股分有限公司は、携帯電話などで雑音除去に使う表面弾性波(SAW)フィルターなどを手がける。

エプソントヨコム、HCSL出力対応の表面弾性波発振器を開発（2008/9/3）

エプソントヨコムは2日、高速転送インターフェースに適する基準信号の出力形式「HCSL」に対応した表面弾性波(SAW)発振器「EG―2102CA HCSL」「EG―2121CA&...

ファイルいい話/エリオニクス−超高精度電子線描画装置（2008/7/17）

しかし発売後は、移動体通信機器などで一定の波長を取り出すために使われる表面弾性波(SAW)デバイスの製造向けなど「予想外の分野からも引き合いが出ている」(本目社長)とい...

富士通メディアデバイス、携帯向け表面弾性波部品2種を発売（2008/7/3）

【横浜】富士通メディアデバイス(横浜市港北区、田中泉社長、045・475・6571)は、携帯電話向けに小型の表面弾性波(SAW)デバイス2種のサンプル出荷を7日に始める...

エプソントヨコムは25日、高周波の発振と周波数安定性を両立した表面弾性波(SAW)共振子「NS―34R」を開発したと発表した。基本波で共振周波数2・5ギガヘルツ(ギガは10億&...