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ラピダス、2ナノチップレット後工程で米IBMと協業（2024/6/5 総合３）

開発するのは複数チップを接続して一つのチップのように機能させる「チップレット」やチップを3次元(3D)接合する「3Dパッケージング」、チップと基板を接続する部材「インターポーザ」などの...

ラピダス、後工程開発経産省から支援535億円（2024/4/3 総合３）

セイコーエプソンの千歳事務所の一部を活用して、チップと基板を接続する部材「インターポーザ」などを開発する。

深層断面/半導体「後工程」に脚光次世代技術開発が活発化（2022/9/16 深層断面）

一例がインターポーザ(複数の半導体チップと基板を接続するための中継部材)向けの露光装置だ。インターポーザ上に配線を形成する際は特殊な露光装置を用いる。

経営革新計画承認/大阪府・16件（2020/6/29 西日本）

▽ステージ(大阪市北区)=仮想現実等の情報技術を活用した、倉庫物件の成約率向上サービス▽ヴァズインク(同)=「近距離広告」「小型POP」の多品種小ロット...

工業材料2月号/新境地を切り開くめっき・表面処理技術の最前線（2020/1/14 機械・ロボット・航空機２）

(1)電子部品の高度実装技術、(2)高速電気メッキ法、(3)パラジウム触媒に代わる安価な銅系触媒の開発などの無電解銅メッキに関連する研究、(4&...

村田製作所、鳴き対策施したMLCC最小サイズの量産開始（2014/6/16）

【京都】村田製作所は、プリント基板の振動による音の発生(鳴き)を抑えるインターポーザ基板付きの積層セラミックコンデンサー(MLCC)で、世界最小サイズとなる1005サイ...

振動を吸収するインターポーザと呼ばれる台座状の基板を小型化することで実現。... 実装技術の向上で小型化したインターポーザに、MLCCを高精度に実装することに成功。インターポーザを実装していない一般品...

ファイルいい話/東京応化工業−シリコン貫通電極製造装置（2013/6/12）

12年からプロセッサーやメモリーの接続に中継基板(インターポーザ)を使う2・5次元実装にTSV装置の需要が増えている。

ヨコオは抵抗値を大幅に抑えた径300ミリメートル対応の低温同時焼成セラミックス(LTCC)厚膜再配線インターポーザ基板を開発した。

TSVは直径20マイクロメートル(マイクロは100万分の1)、長さ50マイクロメートルで、論理回路と記憶素子の間に、接続端子を調整・整合させる「Siインターポーザ層」を設けた。

村田製、共振の「鳴き」抑制した積層セラコン（2012/6/20）

【京都】村田製作所は19日、「インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサー=写真、一目盛りは1ミリメートル」の量産を開始したと発表した。... インターポーザ基板を含めて縦20ミリ...

大日印、金ワイヤの長さ半減できる金属配線シートを開発（2010/11/29）

半導体チップとリードフレームの中継部材(インターポーザ)となるもので、従来品より加工精度を高めることで、より細かい配線に対応できるようにした。