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記事検索結果
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インターポーザーはチップと基板を接続する部材。... 半導体の高性能化にはインターポーザー上での異種複数チップ集積が主流。現在はシリコンのインターポーザーが主だが、コストの観点から有機インターポーザー...
新工法は「インターポーザー」と呼ばれる中間基板の機能をパッケージ基板に直接盛り込むことができ、工程短縮と大幅なコストダウンを実現する。... インターポーザーが不要になる。
開発するのは複数チップを接続して一つのチップのように機能させる「チップレット」やチップを3次元(3D)接合する「3Dパッケージング」、チップと基板を接続する部材「インターポーザ」などの...
「3次元やチップレット、有機インターポーザーなど、トレンドで出ているような技術はアムコーとして研究開発を行っている。
「次世代半導体パッケージの基板用にガラスコアやインターポーザー(中継部材)を10年以上前から研究開発している。
ラピダスはシリコン製ではなく、600ミリメートル角のパネルを使ったインターポーザーの実用化を目指す。シリコンに比べ、取れるインターポーザーの枚数が増えるためコストダウンにつながるという。... インタ...
同技術はシリコンや有機基板などのインターポーザー(中継部材)を介して複数チップと配線基板を接続する点が大きな特徴だ。
数ある接続法の中で唯一、中継部材であるインターポーザーが不要なため、シンプルかつ低コスト製造が可能で拡張性も高い。
足元ではインターポーザー(中継部材)を用いて複数の半導体チップと基板を接続する2・X次元(2xD)実装など、半導体メーカーの間で次世代技術の実用化に向けた開発競争が加速...
両社が共同で市場投入するDLT装置は、インターポーザーや半導体パッケージ基板に配線を描くのに使う。... インターポーザー、パッケージ基板ともに3次元(3D)実装技術の進展などを背景に...
CoWoSでは半導体チップを「インターポーザー」および「パッケージ基板」と呼ばれる基板の上に積層する。... 3次元パッケージでは高さ方向の制約は比較的小さいとはいえ、AIサーバーに求められる高速応答...
一例がインターポーザ(複数の半導体チップと基板を接続するための中継部材)向けの露光装置だ。インターポーザ上に配線を形成する際は特殊な露光装置を用いる。
半導体チップとパッケージ基板をつなぐ構造「インターポーザー」が特徴。... これらの間にインターポーザーを挟むことで、この問題を解決し伝送を円滑にする。 プロセッサーとメモリーをイン...
【やりとり滑らか】 2・5D実装と従来技術の主な違いは半導体チップと半導体パッケージ基板をつなぐ「インターポーザー」という構造だ。... そこで間に微細配線構造を持つインターポーザー...
▽ステージ(大阪市北区)=仮想現実等の情報技術を活用した、倉庫物件の成約率向上サービス▽ヴァズインク(同)=「近距離広告」「小型POP」の多品種小ロット...
(1)電子部品の高度実装技術、(2)高速電気メッキ法、(3)パラジウム触媒に代わる安価な銅系触媒の開発などの無電解銅メッキに関連する研究、(4&...
