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記事検索結果
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パネリストとしてエムナプラ(東京都葛飾区)の関根重信社長、江北ゴム製作所(東京都足立区)の菅原健太社長、深中メッキ(東京都墨田区)の深田稔社長が登壇する...
金属間化合物粒子を解析 エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、銅とスズの金属間化合物粒子で、パワー半導体素子向け接合材料を開発する。
エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、パワー半導体素子向け接合材で銅とスズの金属間化合物粒子から成る「IMCC(インターメタリックコンパウンドコ...
エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、独自開発の次世代パワー半導体用接合材料を、ペーストやシートの接合材料や基板を製造する二次実装処理向けに4月以降量産...