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記事検索結果
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米半導体大手クアルコムのチップセット「スナップドラゴンAR2 Gen1」の搭載でミルザ内のソフトウエア処理を分散化。
【横浜】東京エレクトロンデバイス(TED)は米クアルコムと国内販売代理店契約を締結し、端末で人工知能(AI)を処理するIoT(モノのインターネット)向け...
米クアルコムはスマートフォンにノートパソコン(PC)並みの性能をもたらす高性能チップセット(SoC)を発表した。
2025年前半にチップセットを開発し、生成人工知能(AI)向けの光通信において求められる高速応答性能や消費電力、コスト面などの検証を行う。... 今回開発するチップセットに合わせ、三菱...
(総合3に関連記事) NTTコノキューデバイス(東京都千代田区)が開発したミルザは米半導体大手クアルコムのチップセット「スナップド...
NTTドコモは米半導体大手クアルコムのチップセット「スナップドラゴンAR2 Gen1」を搭載したXR(複合現実)グラス「MiRZA(ミルザ)...
DC向けチップセット作製、消費電力・通信遅延を削減 ザインエレクトロニクスは2024年中に、信号を処理するデジタルシグナルプロセッサー(DSP)を使わずにデータ伝送す...
調査会社マーケッツアンドマーケッツの情報サービス「ナレッジストア」によると、AI向け半導体チップセット市場は23年から28年にかけて年平均で28%成長し、28年に645億ドル(約10兆...
また、利益率に関して十時裕樹社長は「PS4などと違ってコンソールゲーム機のサイクルの中でコストダウンをするのがなかなか難しい」と述べ、チップセットやメモリーなどのコスト上昇が影響しているとした。...
同社がアンリツの測定器を認定したことで、スマホやモジュール、チップセットのメーカーがNTNへの適合を検証できる。
【京都】ヌヴォトンテクノロジージャパン(京都府長岡京市、小山一弘社長)は、電動車(xEV)のバッテリーマネジメントシステム(BMS)...
ルネサスエレクトロニクスは大規模IoT(モノのインターネット)関連のチップとモジュールを開発・製造する仏シーカンス・コミュニケーションズ(パリ市)にTOB(株式...
イスラエルの半導体メーカーであるバレンズセミコンダクターのVA7000チップセット「VA7031」を用いた。イメージセンサーからの出力信号を同チップセットによりミッピィ・エーファイに変換。
大手半導体メーカーのASIC(特定用途向けIC)や画像処理半導体(GPU)チップセットなどの接続にも使われる。
日本ケミコンは、バレンズセミコンダクターのチップセット「VA7031」を用い、5月をめどにカメラモジュールの試作品を開発することを目指す。同チップの採用により、データ送信の長距離化やケーブルの軽量化を...
DS70000シリーズはフロントエンドに独自開発のチップセットを搭載し、高速シリアル通信などの解析機能を備える。... プローブ用に独自開発したチップセットを内蔵した差動プローブも同時発売する。
ロームグループのラピステクノロジーが手がけるのはワイヤレス給電用のチップセット(集積回路)だ。... チップセットを使ったモジュールの開発も進めている。 &...
ロームは、一般的なウエアラブル機器向けのワイヤレス給電に比べ、システムサイズを30%削減し、最大1ワットの給電が可能なワイヤレス給電チップセットを開発した。......
NECプラットフォームズ(東京都千代田区、福田公彦社長)は14日、台湾メディアテック(新竹市)と日本市場向けの第5世代通信(5G)データ通信機...
