記事検索結果

アドバンスドパッケージング半導体装置各社、新たな成長領域（2024/8/16 電機・電子部品・情報・通信）

チップレット集積研究歩留まり向上へ多分野連携アルバックは東京工業大学が中心となって進める「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」に参加し、チップレット技術の研...

シャープ、三重工場に半導体後工程ライン構築アオイ電子と合意（2024/7/10 総合３）

チップレット集積パッケージなどの供給体制を整える。

半導体再興へ大学の最先端研究(10)3DHI連合、60社超で設立（2024/2/15 科学技術・大学１）

3D集積、研磨技術を後工程にも横浜国立大学の井上史大准教授は、関西大学在学中からベルギーの半導体研究機関imecで約10年間、半導体の後工程の研究開発を手がけた...

半導体再興へ大学の最先端研究(7)チップレット集積けん引（2024/1/18 科学技術・大学１）

「中工程」を産学で実用化へ NECを振り出しに、ルネサスエレクトロニクスや東芝など組織を渡り歩きながら、一貫して半導体の研究開発に携わってきた東京工業大学の栗田洋一郎特任教授は、今最...

リンテック、パッケージングなど研究 3次元実装で新組織（2023/12/26 素材・建設・環境・エネルギー）

実装技術開発室は複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元実装や、複数のチップを一つのチップのように扱うチップレット集積などのパッケージング技術に関する研究開発を行う。

ルネサス、車載SoC来年以降投入高性能アプリ向け（2023/11/9 電機・電子部品・情報・通信１）

SoCでは先端的なチップレット集積技術を採用。

半導体チップ、最小限構成で集積東工大など新技術（2022/10/12 科学技術・大学）

東京工業大学の栗田洋一郎特任教授らは、最小限の構成で半導体チップを集積するチップレット集積技術を開発した。... 集積規模を大きくしても歩留まりが下がらず、集積モジュール...