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エムナプラ、パワー半導体接合材量産 二次実装処理向け （2019/4/5 素材・医療・ヘルスケア）
エムナプラは前田建設グループと、ナプラ(東京都葛飾区、関根順子社長、03・3694・1530)が出資する接合材料の製造、販売会社。
前田建設VB、次世代パワー半導体向け接合材を量産 （2017/10/2 総合１）
前田建設工業が出資するMナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は今冬に、次世代パワー半導体向けに、スズと銅の金属間化合物粒子を使用した接合材料を量産する。......
